Global Soul Limited Notícias da Empresa

Explorando AOI 3D: Um Método Avançado de Detecção para Melhorar a Qualidade das Placas de Circuito Na era atual de rápido desenvolvimento tecnológico, a aplicação de produtos eletrônicos está em toda parte. Como o componente central dos produtos eletrônicos, a qualidade das placas de circuito afeta diretamente o desempenho e a estabilidade de todo o produto. Hoje, vamos explorar juntos o AOI 3D - este método avançado de detecção que aprimora a qualidade das placas de circuito. AOI 3D, ou seja, Inspeção Óptica Automática, é um sistema de inspeção avançado que integra tecnologia de imagem óptica, movimento mecânico preciso e algoritmos inteligentes. É como um "guardião inteligente" no campo da inspeção de qualidade de placas de circuito, sempre mantendo uma "visão" aguçada para garantir que cada placa de circuito atenda aos padrões de alta qualidade. Explorando AOI 3D: Um Método Avançado de Detecção para Melhorar a Qualidade das Placas de Circuito As vantagens exclusivas do AOI 3D Detecção precisa, sem deixar nenhum detalhe sem verificaçãoO AOI 3D emprega equipamentos de imagem óptica de alta resolução, que podem capturar claramente cada detalhe na superfície da placa de circuito. Seja as minúsculas juntas de solda, pinos de componentes ou as condições de conexão dos circuitos, todos podem ser precisamente imageados e analisados. Sua precisão de detecção pode atingir o nível de micrômetro ou até menor, o que permite identificar facilmente defeitos sutis que são difíceis de detectar a olho nu, como vazios nas juntas de solda, curtos-circuitos e circuitos abertos, fornecendo uma garantia confiável para a qualidade das placas de circuito. Explorando AOI 3D: Um Método Avançado de Detecção para Melhorar a Qualidade das Placas de Circuito Rápido e eficiente, aprimorando a eficiência da produçãoNa indústria de manufatura eletrônica em rápido desenvolvimento, a eficiência da produção é de vital importância. O AOI 3D possui capacidades de detecção de alta velocidade e pode concluir as tarefas de detecção de placas de circuito de grande área em pouco tempo. Por meio de um sistema de varredura automatizado, ele pode conduzir uma inspeção abrangente das placas de circuito de forma rápida e ordenada, eliminando a necessidade de verificações manuais individuais. Isso encurta significativamente o tempo de inspeção, aprimora a eficiência da produção e fornece forte suporte para o progresso da produção das empresas. Detecção sem contato para proteger a integridade da placa de circuitoOs métodos tradicionais de inspeção de placas de circuito podem causar certos danos às placas de circuito, enquanto o AOI 3D adota um método de inspeção óptica sem contato, evitando os danos às placas de circuito causados pelo contato físico. Este método de detecção sem contato não apenas protege a integridade da placa de circuito, mas também garante a precisão dos resultados da detecção, evitando erros de julgamento causados por possíveis fatores humanos introduzidos durante o processo de contato. A Aplicação do AOI 3D na Inspeção de Qualidade de Placas de Circuito Detecção e identificação de defeitosO AOI 3D pode detectar vários defeitos comuns em placas de circuito em tempo real, como defeitos nas juntas de solda, colocação de componentes ausentes e desalinhamento. Ao analisar e comparar as imagens detectadas, o sistema pode identificar de forma rápida e precisa a localização, o tipo e o tamanho dos defeitos e emitir um alarme em tempo hábil. Isso permite que o pessoal de produção identifique e lide com os problemas na primeira instância, impedindo que produtos defeituosos fluam para o próximo processo e aumentando efetivamente a taxa de aprovação única dos produtos. Explorando AOI 3D: Um Método Avançado de Detecção para Melhorar a Qualidade das Placas de Circuito Medição de dimensões e inspeção de tolerânciaPara algumas placas de circuito com altos requisitos de precisão dimensional, o AOI 3D também possui funções poderosas de medição dimensional e detecção de tolerância. Ele pode medir com precisão as dimensões e as dimensões posicionais dos componentes na placa de circuito, compará-las com a faixa de tolerância definida e determinar se elas atendem aos requisitos. Isso ajuda a garantir a precisão da instalação de cada componente na placa de circuito, melhorando a confiabilidade e a estabilidade da placa de circuito. Análise de qualidade e estatísticas de dadosO sistema AOI 3D pode não apenas detectar a qualidade das placas de circuito, mas também possui as funções de análise de qualidade e estatísticas de dados. Ele pode registrar e analisar os dados de detecção em tempo real e gerar relatórios de detecção detalhados. Por meio da análise e estatística desses dados, as empresas podem entender os problemas de qualidade e os riscos potenciais existentes no processo de produção, ajustar a tecnologia e os parâmetros de produção em tempo hábil, otimizar o processo de produção e, assim, melhorar continuamente o nível de qualidade das placas de circuito. Explorando AOI 3D: Um Método Avançado de Detecção para Melhorar a Qualidade das Placas de Circuito As perspectivas de desenvolvimento do AOI 3D Com a inovação e o desenvolvimento contínuos da tecnologia eletrônica, a tecnologia AOI 3D também está constantemente sendo atualizada e aprimorada. No futuro, espera-se que o AOI 3D alcance maiores avanços nos seguintes aspectos: Maior precisão e velocidade de detecçãoCom o avanço contínuo da tecnologia de imagem óptica e algoritmos inteligentes, a precisão e a velocidade de detecção do AOI 3D serão ainda mais aprimoradas. Isso permitirá que ele se adapte a requisitos de inspeção de placas de circuito mais complexos e avançados, fornecendo serviços de inspeção mais eficientes e precisos para a indústria de manufatura eletrônica. O grau de inteligência e automação está constantemente melhorandoNo futuro, o AOI 3D será profundamente integrado com tecnologias avançadas, como inteligência artificial e big data, para alcançar uma detecção e análise mais inteligentes. Ele pode aprender e identificar automaticamente vários padrões de defeitos complexos, otimizar continuamente o algoritmo e os parâmetros de detecção e melhorar a precisão e a eficiência da detecção. Ao mesmo tempo, a integração perfeita com linhas de produção automatizadas permite a inspeção e o controle de qualidade em todo o processo de produção totalmente automatizado. Explorando o AOI 3D, testemunhamos o grande potencial e as vantagens deste método avançado de detecção para melhorar a qualidade das placas de circuito. Hoje, na indústria de manufatura eletrônica, que busca constantemente alta qualidade e alta eficiência, o AOI 3D é, sem dúvida, um meio técnico indispensável. Ele fornece uma garantia confiável para a inspeção de qualidade de placas de circuito e promove o desenvolvimento da indústria de manufatura eletrônica. Vamos aguardar juntos o AOI 3D trazendo mais inovações e avanços para a indústria eletrônica no futuro!

148 Elementos de inspecção para a concepção de PCB - lista de verificação de PCB I. Fase de entrada de dadosSe os materiais recebidos no processo estão completos (incluindo: diagrama esquemático, ficheiro *.brd, lista de materiais, descrição do projeto do PCB, bem como requisitos de projeto ou alteração do PCB,Descrição dos requisitos de normalização, e arquivo de descrição do projeto do processo)2. Confirme se o modelo de PCB está atualizado3. Confirmar que os dispositivos de posicionamento do modelo estão nas posições corretas4Se a descrição do projeto do PCB, bem como os requisitos para o projeto do PCB ou os requisitos de modificação e normalização, são claros5- Confirmar que os dispositivos proibidos e áreas de fiação no desenho de contorno foram refletidos no modelo de PCB6Comparar o desenho de forma para confirmar que as dimensões e tolerâncias marcadas no PCB são corretas, e as definições de furos metalizados e não metalizados são precisas7Após confirmar que o modelo de PCB é preciso e livre de erros, é melhor bloquear o arquivo de estrutura para evitar que ele seja movido devido a operação acidental148 Elementos de inspecção para a concepção de PCB - lista de verificação de PCBII. Fase de inspecção pós-construçãoa. Inspecção do dispositivo8. Confirme se todos os pacotes de dispositivos são consistentes com a biblioteca unificada da empresa e se a biblioteca de pacotes foi atualizada (verifique os resultados de execução com o log de visualização).Se não forem consistentes, certifique-se de atualizar os símbolos9. Confirmar que a placa principal e a placa secundária, bem como a placa única e a placa traseira, têm sinais correspondentes, posições, direcções corretas dos conectores e marcas de silk screen,e que o sub-comitê tem medidas anti-inclusão erradaOs componentes da placa sub e da placa principal não devem interferir10. Se os componentes estão 100% colocados11. Abrir o local-limitado das camadas TOP e Bottom do dispositivo para verificar se o DRC causado pela sobreposição é permitido12- Marque se os pontos são suficientes e necessáriosPara componentes mais pesados, devem ser colocados perto dos pontos de suporte do PCB ou das bordas do suporte para reduzir a deformação do PCBApós os componentes relacionados com a estrutura são colocados, é melhor bloqueá-los para evitar o movimento acidental de posiçõesDentro de um raio de 5 mm em torno do soquete de enxaguamento, não deve haver componentes na parte da frente que excedam a altura do soquete de enxaguamento, e não deve haver componentes ou juntas de solda na parte traseira16. Confirmar se a disposição dos componentes satisfaz os requisitos do processo (com especial atenção às tomadas BGA, PLCC e de montagem de superfície)Para os componentes com carcaças metálicas, deve ser dada especial atenção para não colidir com outros componentes e deve ser deixado espaço suficiente.18Os dispositivos relacionados com a interface devem ser colocados o mais próximo possível da interface e o condutor do autocarro de plano traseiro deve ser colocado o mais próximo possível do conector de plano traseiro.19O dispositivo CHIP com superfície de soldagem por ondas foi convertido em embalagem de soldagem por ondas?20- Se o número de juntas de solda manual exceder 50Ao instalar componentes mais altos axialmente em uma PCB, a instalação horizontal deve ser considerada.como as almofadas fixas do oscilador de cristal22Para os componentes que necessitam de dissipadores de calor, certifique-se de que há uma distância suficiente de outros componentes e preste atenção à altura dos componentes principais dentro do alcance do dissipador de calorb. Verificação da função23. Ao colocar o circuito digital e os dispositivos de circuito analógico na placa mista digital-análogo, foram separados?24O conversor A/D é colocado em partições analógicas para digitais.25. Se a disposição dos dispositivos do relógio é razoável26. Se a disposição dos dispositivos de sinal de alta velocidade é razoável27. Se os dispositivos terminais foram colocados de forma razoável (a resistência serial correspondente à fonte deve ser colocada na extremidade motriz do sinal;A resistência da corda de correspondência intermediária é colocada na posição do meioA resistência serial correspondente ao terminal deve ser colocada na extremidade receptora do sinal.28Se o número e a posição dos condensadores de desacoplamento nos dispositivos IC são razoáveis29Quando as linhas de sinal tomam planos de diferentes níveis como planos de referência e atravessam a área de divisão do plano,verificar se os condensadores de ligação entre os planos de referência estão próximos da área de rastreamento do sinal.30Se a disposição do circuito de protecção é razoável e conducente à divisão31. É o fusível da fonte de alimentação de placa única colocado perto do conector e não há componentes de circuito na frente dele32Confirme que os circuitos para sinais fortes e sinais fracos (com uma diferença de potência de 30 dB) estão dispostos separadamente33. Se os dispositivos que podem afectar o ensaio EMC são colocados em conformidade com as directrizes de projecto ou com base em experiências de êxito.O circuito de reinicialização do painel deve ser ligeiramente perto do botão de reinicializaçãoc. Febre34Os componentes sensíveis ao calor (incluindo condensadores dieléctricos líquidos e osciladores de cristal) devem ser mantidos o mais longe possível dos componentes de alta potência, sumidouros de calor e outras fontes de calor.35. Se o traçado cumpre os requisitos de projeto térmico e os canais de dissipação de calor (implementados de acordo com os documentos de projeto do processo)d. Fornecimento de energia36. A fonte de alimentação do IC está muito longe do IC37Se a disposição do LDO e dos circuitos circundantes é razoável38. É a disposição dos circuitos circundantes, tais como a fonte de alimentação do módulo razoável39. Se a disposição geral da fonte de alimentação é razoávele. Configurações da regra40. Todas as restrições de simulação foram corretamente adicionadas ao Constraint Manager41. Se as regras físicas e elétricas estão correctamente definidas ( prestar atenção às configurações de restrição da rede de energia e da rede terrestre)42. Se as definições de espaçamento de Test Via e Test Pin são suficientes43. Se a espessura e a estrutura da camada laminada satisfazem os requisitos de projeto e de processamento44As impedanças de todas as linhas diferenciais com requisitos de impedância característicos foram calculadas e controladas por regras148 Elementos de inspecção para a concepção de PCB - lista de verificação de PCBIII. Fase de inspecção após a fiaçãoe. Modelagem digital45Os traços do circuito digital e do circuito analógico foram separados?46Se os circuitos A/D, D/A e semelhantes dividirem o solo, as linhas de sinal entre os circuitos partem dos pontos de ponte entre os dois lugares (exceto as linhas diferenciais)?47As linhas de sinal que devem atravessar os espaços entre as fontes de energia devem referir-se ao plano de terra completo.48Se for adotado o planeamento de estratos sem divisão, é necessário assegurar que os sinais digitais e analógicos sejam encaminhados separadamente.f. Secção de relógio e de alta velocidade49Se a impedância de cada camada da linha de sinal de alta velocidade é consistente50As linhas de sinal diferencial de alta velocidade e as linhas de sinal semelhantes de igual comprimento são simétricas e paralelas entre si?51Certifique-se que a linha do relógio se mova o mais para dentro possível.52- Confirmar se a linha do relógio, a linha de alta velocidade, a linha de reinicialização e outras linhas de radiação forte ou sensíveis foram dispostas tanto quanto possível de acordo com o princípio de 3W53Não há pontos de teste bifurcados em relógios, interrupções, sinais de redefinição, 100M/gigabit Ethernet e sinais de alta velocidade?54Os sinais de baixo nível, tais como os sinais LVDS e TTL/CMOS, satisfazem o máximo possível com 10H (H é a altura da linha de sinal do plano de referência)?55As linhas de relógio e as linhas de sinal de alta velocidade evitam passar por áreas densas de buracos e buracos ou roteamento entre pinos de dispositivo?56. A linha do relógio cumpriu os requisitos (constração SI)? (O rastro do sinal do relógio alcançou menos vias, traços mais curtos e planos de referência contínuos?O plano de referência principal deve ser o máximo possível o GND?) Se a camada do plano de referência principal do GND for alterada durante a camadação, existe uma via GND a 200 milhas da via?Há um condensador de desacoplamento a 200 milhas da via?57Se os pares de diferenciais, as linhas de sinalização de alta velocidade e os vários tipos de autocarros cumpriram os requisitos (constração SI)G. EMC e fiabilidade58Para o oscilador de cristal, é uma camada de terra colocada abaixo dele? A linha de sinal foi evitado cruzar entre os pinos do dispositivo?É possível evitar que as linhas de sinal passem pelos pinos dos dispositivos??59Não deve haver ângulos nítidos ou retos no caminho do sinal de placa única (geralmente, deve fazer voltas contínuas em um ângulo de 135 graus.é melhor utilizar folhas de cobre biseladas em forma de arco ou calculadas).60Para placas de dois lados, verifique se as linhas de sinal de alta velocidade são encaminhadas perto dos seus fios de terra de retorno.Verificar se as linhas de sinal de alta velocidade estão encaminhadas o mais próximo possível do plano de terraPara as duas camadas adjacentes de traços de sinal, tente rastreá-los verticalmente tanto quanto possível62. Evite que as linhas de sinal passem através de módulos de energia, inductores de modo comum, transformadores e filtros63. Tente evitar o roteamento paralelo de sinais de alta velocidade em uma mesma camada64Existem vias de blindagem na borda da placa onde a terra digital, terra analógica e terra protegida são divididas?É a distância através do buraco inferior a 1/20 do comprimento de onda do sinal de frequência mais alta?65O rastro de sinal correspondente ao dispositivo de supressão de ondas é curto e espesso na camada de superfície?66Confirmar que não existem ilhas isoladas na fonte de alimentação e no estrato, nem ranhuras demasiado grandes, nem grandes rachaduras na superfície do solo causadas por placas de isolamento demasiado grandes ou densas,Sem faixas finas nem canais estreitos.67. Foram colocadas vias de aterragem (requer-se pelo menos dois planos de aterragem) em zonas onde as linhas de sinal atravessam mais pisos?h. Fornecimento de energia e fixação à terra68Se o plano de potência/terra estiver dividido, tentar evitar o cruzamento dos sinais de alta velocidade no plano de referência dividido.69. Confirmar que a fonte de alimentação e a terra podem transportar corrente suficiente. Se o número de vias atende aos requisitos de carga. (Método de estimativa: Quando a espessura externa de cobre é de 1 oz,a largura da linha é de 1A/mmQuando a camada interna é de 0,5 A/mm, a corrente da linha curta é duplicada.)70Para fontes de alimentação com requisitos especiais, o requisito de queda de tensão foi cumprido71Para reduzir o efeito de radiação da borda do plano, o princípio de 20 horas deve ser satisfeito tanto quanto possível entre a camada da fonte de energia e o estrato.Quanto mais a camada de energia é recuadaQuanto melhor.72Se houver uma divisão do solo, o solo dividido não forma um loop?73Será que os diferentes planos de alimentação de camadas adjacentes evitar sobreposição colocação?74O isolamento do solo protetor, do solo de -48 V e do GND é superior a 2 mm?75. A área de -48 V é apenas um retrocesso de sinal de -48 V e não está ligada a outras áreas?76É colocada uma base protetora de 10 a 20 mm perto do painel com o conector e as camadas são ligadas por duas linhas de furos entrelaçados?77A distância entre a linha eléctrica e as outras linhas de sinalização cumpre as normas de segurança?i. Área sem tecidoSob os dispositivos metálicos e os dispositivos de dissipação de calor, não devem haver vestígios, chapas de cobre ou vias que possam causar curto-circuitosNão deve haver vestígios, folhas de cobre ou através de buracos em torno dos parafusos de instalação ou washers que possam causar curto-circuitos80Existe alguma fiação nas posições reservadas nos requisitos de projeto?A distância entre a camada interna do orifício não metálico e o circuito e a folha de cobre deve ser superior a 0,5 mm (20 milímetros) e a camada exterior deve ser de 0,3 mm (12 milímetros).A distância entre a camada interna do orifício do eixo da chave de arranque de placa única e o circuito e a folha de cobre deve ser superior a 2 mm (80 milímetros).82Recomenda-se que a folha de cobre e o fio para a borda da placa sejam superiores a 2 mm e pelo menos 0,5 mm.83A camada de cobre do estrato interno é de 1 a 2 mm da borda da chapa, com um mínimo de 0,5 mm.j. Saída da plataforma de soldaPara componentes de CHIP (pacotes 0805 e inferiores) com duas montagens, tais como resistores e condensadores,As linhas impressas ligadas ao pad devem ser preferencialmente simetricamente conduzidas para fora do centro do pad., e as linhas impressas ligadas ao pad devem ter a mesma largura.85. Para as almofadas ligadas à linha de impressão mais larga, é melhor passar por uma linha de impressão estreita no meio? (0805 e embalagens abaixo)86Os circuitos devem ser conduzidos para fora de ambas as extremidades dos pads de dispositivos como SOIC, PLCC, QFP e SOT tanto quanto possívelk. Serigrafia87. Verifique se o número de bits do dispositivo está faltando e se a posição pode identificar corretamente o dispositivo88Se o número de bits do dispositivo cumpre os requisitos normalizados da empresa89. Confirmar a correcção da sequência de arranjo dos pinos do dispositivo, a marcação do pin 1, a marcação da polaridade do dispositivo e a marcação da direcção do conector90. Se as marcas da direcção de inserção da placa-mãe e da placa-parte correspondem91. O plano traseiro tem corretamente marcado o nome da ranhura, número da ranhura, nome da porta e direção da bainha92. Confirmar se a adição de serigrafia conforme exigido pelo projeto é correta93. Confirmar que foram colocados rótulos antistáticos e de placa de RF (para uso de placa de RF).L. Código/código de barras94- Confirmar que o código de PCB é correto e está em conformidade com as especificações da empresa95. Confirmar que a posição do código de PCB e a camada da placa única estão corretas (deve estar no canto superior esquerdo do lado A, a camada de tela de seda).96. Confirmar que a posição de codificação do PCB e a camada do plano de fundo estão corretas (deve estar no canto superior direito de B, com a superfície externa da folha de cobre).97. Confirme que há um código de barras laser impresso área de marcação de tela de seda branca98. Confirme que não há fios ou através de buracos maiores que 0,5 mm sob a estrutura do código de barras99. Confirmar que, num intervalo de 20 mm, fora da área de proteção de seda branca do código de barras, não devem existir componentes com uma altura superior a 25 mmm. Através de um buraco100Na superfície de solda de refluxo, as vias não podem ser desenhadas nas almofadas.e a distância entre o filtro verde revestido de óleo e a almofada deve ser superior a 0Método: abra Same Net DRC, verifique DRC e feche Same Net DRC.101A disposição das vias não deve ser demasiado densa para evitar fracturas em grande escala da fonte de alimentação e do plano do solo.102O diâmetro do orifício para perfuração é preferencialmente não inferior a 1/10 da espessura da chapan. Tecnologia103. A taxa de implantação do dispositivo é de 100%? A taxa de condução é de 100%? (Se não atingir 100%, é necessário anotar nas observações.)104As linhas pendentes restantes foram confirmadas uma a uma.105- As questões de processo feitas pelo departamento de processo foram cuidadosamente verificadasO. Folha de cobre de grande área106Para grandes áreas de folha de cobre na parte superior e inferior, a menos que existam requisitos especiais, deve ser aplicado cobre de grade [utilize malha diagonal para placas individuais e malha ortogonal para backplates,com uma largura de linha de 0.3 mm (12 mil) e um espaçamento de 0,5 mm (20 mil).107. Para as almofadas de componentes com grandes áreas de folha de cobre, devem ser concebidas como almofadas padronizadas para evitar uma falsa solda.Primeiro, considere alargar as costelas da floresta., e depois considerar a conexão completaQuando se realiza a distribuição de cobre em larga escala, é aconselhável evitar, tanto quanto possível, o cobre morto (ilhas isoladas) sem ligações à rede.109Para folhas de cobre de grande área, é também necessário prestar atenção se há ligações ilegais ou RDC não notificadosPontos de ensaio110Existem pontos de ensaio suficientes para várias fontes de alimentação e para a terra (pelo menos um ponto de ensaio para cada corrente de 2 A)?111Confirma-se que todas as redes sem pontos de teste foram confirmadas para serem racionalizadas112. Confirme que nenhum ponto de teste foi definido nos plugins que não foram instalados durante a produção113. A via de ensaio e o pin de ensaio foram fixados? (aplicável à placa modificada onde o leito de pin de ensaio permanece inalterado)q.RDC114. A Regra de Espaçamento de Teste via e Pin de Teste deve primeiro ser definido para a distância recomendada para verificar DRC. Se DRC ainda existe, a configuração de distância mínima deve então ser usado para verificar DRC115. Abra a configuração de restrição para o estado aberto, atualize o DRC e verifique se há erros proibidos no DRC116Para aqueles que não podem eliminar o DRC, confirmem um por um.r. Ponto de posicionamento óptico117. Confirmar que a superfície do PCB com componentes de montagem de superfície já tem símbolos de posicionamento óptico118Verifique se os símbolos de posicionamento óptico não estão gravados em relevo (filtros de seda e folhas de cobre).119. O fundo dos pontos de posicionamento óptico deve ser o mesmo.120. Confirm that the optical positioning reference symbol of the entire board has been assigned coordinate values (it is recommended to place the optical positioning reference symbol in the form of a device), e é um valor inteiro em milímetros.Para os computadores com uma distância do centro do pin inferior a 0,5 mm e os dispositivos BGA com uma distância do centro inferior a 0,8 mm (31 mil), os pontos de posicionamento óptico devem ser definidos perto da diagonal dos componentess. Inspecção das máscaras de solda

Várias tendências importantes no desenvolvimento e inovação da tecnologia PCB em fábricas de placas de circuito O desenvolvimento da tecnologia eletrônica está avançando em um ritmo sem precedentes. Somente reconhecendo a tendência de desenvolvimento da tecnologia PCB e desenvolvendo e inovando ativamente as técnicas de produção, os fabricantes de placas de circuito podem encontrar uma saída na indústria de PCB altamente competitiva. Os fabricantes de placas de circuito devem sempre manter um senso de desenvolvimento. As seguintes são várias visões sobre o desenvolvimento da produção e processamento de PCB:1. Desenvolver tecnologia de embutimento de componentesA tecnologia de embutimento de componentes é uma enorme transformação dos circuitos integrados funcionais de PCB. A formação de dispositivos semicondutores (referidos como componentes ativos), componentes eletrônicos (referidos como componentes passivos) ou funções de componentes passivos na camada interna de PCBS, conhecida como "PCBS embutidos em componentes", começou a produção em massa. No entanto, para o desenvolvimento dos fabricantes de placas de circuito, também é uma tarefa urgente resolver primeiro os problemas dos métodos de projeto analógico, tecnologia de produção, bem como inspeção de qualidade e garantia de confiabilidade. As fábricas de PCB precisam aumentar o investimento de recursos em sistemas, incluindo design, equipamentos, testes e simulação, a fim de manter uma forte vitalidade.Várias tendências importantes no desenvolvimento e inovação da tecnologia PCB em fábricas de placas de circuito2. A tecnologia HDI continua sendo a principal direção de desenvolvimentoA tecnologia HDI promoveu o desenvolvimento de telefones celulares, impulsionou o crescimento de chips LSI e CSP (pacotes) para processamento de informações e funções básicas de controle de frequência, bem como substratos de modelos para embalagem de placas de circuito. Também facilitou o desenvolvimento de PCBS. Portanto, os fabricantes de placas de circuito precisam inovar as tecnologias de produção e processamento de PCB ao longo do caminho HDI. Como o HDI incorpora as tecnologias mais avançadas de PCBS contemporâneos, ele traz condutores finos e diâmetros de orifícios minúsculos para as placas de PCB. A aplicação de placas multicamadas HDI em produtos eletrônicos terminais - telefones celulares (telefones celulares) são um modelo da tecnologia de desenvolvimento de ponta do HDI. Em telefones celulares, fios microfinos (50μm - 75μm/50μm - 75μm, largura/espaçamento do fio) em placas-mãe de PCB se tornaram a principal. Além disso, a camada condutora e a espessura da placa se tornaram mais finas. A miniaturização dos padrões condutores traz dispositivos eletrônicos de alta densidade e alto desempenho.3. Introduzir continuamente equipamentos de produção avançados e atualizar o processo de fabricação de placas de circuitoA fabricação de HDI amadureceu e se tornou cada vez mais sofisticada. Com o desenvolvimento da tecnologia PCB, embora o método de fabricação subtrativa, que era comumente usado no passado, ainda domine, processos de baixo custo, como adição e métodos semi-adição, começaram a surgir. Um novo método de processo de fabricação para placas flexíveis que usa nanotecnologia para metalizar orifícios e, simultaneamente, formar padrões condutores em PCBS. Métodos de impressão de alta confiabilidade e alta qualidade, tecnologia de PCB a jato de tinta. Produzir fios finos, novas fotomáscaras de alta resolução e dispositivos de exposição, bem como dispositivos de exposição direta a laser. Equipamentos de galvanoplastia uniformes e consistentes. Produção de embutimento de componentes (componentes passivos e ativos) equipamentos e instalações de fabricação e instalação.Várias tendências importantes no desenvolvimento e inovação da tecnologia PCB em fábricas de placas de circuito4. Desenvolver matérias-primas de PCB com maior desempenhoSejam materiais de placa de circuito PCB rígida ou placa de circuito PCB flexível, com os produtos eletrônicos sem chumbo globais, há uma demanda para que esses materiais tenham maior resistência ao calor. Portanto, novos tipos de materiais com alto Tg, pequeno coeficiente de expansão térmica, pequena constante dielétrica e excelente tangente de perda dielétrica estão constantemente surgindo.5. As perspectivas para PCBS fotoelétricos são amplasA placa de circuito PCB fotoelétrica transmite sinais usando a camada de caminho óptico e a camada de circuito. A chave para essa nova tecnologia reside na fabricação da camada de caminho óptico (camada de guia de onda óptica). É um polímero orgânico formado por métodos como litografia, ablação a laser e ataque iônico reativo. No momento, essa tecnologia foi industrializada no Japão, nos Estados Unidos e em outros países. Como um importante país de manufatura, os fabricantes chineses de placas de circuito também devem responder ativamente e acompanhar o desenvolvimento da ciência e da tecnologia.

Algoritmo de curto-circuito AOI O algoritmo de curto-circuito é um algoritmo de processamento de imagem para detectar se existe uma ligação entre regiões ROI. A detecção de algoritmos de curto-circuito em AOI pode ser dividida em dois tipos: um é eliminar o fundo, e o outro é reter o fundo. A AOI da Aleader adota o método de eliminação do fundo para detectar se ocorrem caminhos nas duas áreas de pontos de detecção. Como segue: Algoritmo de curto-circuito AOI Não houve curto-circuito entre ① e ②. Ocorreu um curto-circuito entre ③ e ④. A flag para o algoritmo de curto-circuito na seleção do algoritmo é "Short2".

Como a AOI pré-forno pode se tornar uma ferramenta chave para melhorar o rendimento SMT? Nas linhas de produção SMT (Surface Mount Technology), a qualidade do processo de montagem em superfície determina diretamente a confiabilidade do produto final e a eficiência da produção. No entanto, a taxa de defeitos nos processos de serigrafia e montagem de componentes em superfície permanece alta, tornando-se um fator chave que restringe a eficiência da fabricação. Como a taxa de defeitos pode ser reduzida e o retorno sobre o investimento (ROI) pode ser aprimorado por meio de equipamentos de detecção inteligentes? Este artigo toma como exemplo o equipamento AOI (Automatic Optical Inspection) pré-forno da ALeader Shenzhou Vision para analisar profundamente seus retornos de investimento e explorar como alcançar a redução de custos e a melhoria da eficiência por meio da seleção científica.Como a AOI pré-forno pode se tornar uma ferramenta chave para melhorar o rendimento SMT? Distribuição de defeitos e perdas no processo SMT De acordo com dados da indústria, quando a qualidade do processo atinge o nível de classe mundial, os defeitos da linha de produção SMT vêm principalmente dos seguintes elos: Problemas relacionados à serigrafia: representando até 51%, incluindo defeitos como espessura desigual da pasta de solda, deslocamento e pontes. Problemas de montagem de componentes em superfície: representando 38%, como componentes incorretos, componentes ausentes, polaridade invertida, deslocamento, etc. Esses defeitos não apenas causam desperdício direto de materiais e mão de obra, mas também desencadeiam os seguintes custos ocultos: Custos de fabricação não diretos: como horas de retrabalho, tempo de inatividade do equipamento. Custos de pós-venda e garantia: reclamações de clientes e custos de reparo causados por produtos defeituosos que entram no mercado. Custo de oportunidade: Perda de pedidos ou danos à reputação da marca devido a problemas de qualidade. Os benefícios da AOI na frente do forno: De "Remediação pós-evento" para "Prevenção pré-evento" A inspeção tradicional depende da AOI pós-forno ou da inspeção visual manual, mas, neste ponto, os defeitos causaram perdas irreversíveis. A intervenção da AOI pré-forno pode: Intercepção em tempo real de produtos defeituosos: Detectar e reparar defeitos antes da soldagem por refluxo para evitar sua amplificação. Feedback de otimização do processo: Identificar rapidamente problemas no processo de impressão ou tecnologia de montagem em superfície (SMT) por meio de estatísticas de dados para aumentar a estabilidade geral do processo. Economia de custos Custo direto: Reduzir o desperdício de material e a mão de obra de retrabalho. Custos ocultos: Reduzir os riscos pós-venda e as perdas de oportunidade. O custo de investimento da AOI frontal do forno e as principais vantagens da ALeaderAo escolher uma AOI pré-forno, é necessário avaliar de forma abrangente o desempenho do equipamento e o custo do ciclo de vida completo. A ALeader Shenzhou Vision se tornou a escolha preferida na indústria com as seguintes vantagens: 1. Custo-benefício do equipamento de alto desempenho O equipamento AOI da ALeader (como a série ALD87) adota um design modular, suporta configuração flexível, tem um investimento inicial menor do que o de marcas importadas semelhantes e é compatível com vários requisitos complexos de inspeção de placas de PCB.Como a AOI pré-forno pode se tornar uma ferramenta chave para melhorar o rendimento SMT? 2. Baixos custos operacionais Solução de problemas: O sistema de diagnóstico inteligente pode localizar rapidamente falhas e reduzir o tempo de inatividade. Manutenção e Treinamento: Oferecemos equipes de serviço localizadas e treinamento padronizado para reduzir o limite de manutenção. Eficiência de programação: Equipado com algoritmos de IA, ele suporta "aprendizagem com um clique" para se adaptar rapidamente a novos modelos, reduzindo significativamente o tempo de programação. 3. Alta precisão e baixa taxa de falsos alarmes O dispositivo ALeader adota um sistema de visão PMP de franja Moire de luz estruturada autodesenvolvido, combinado com algoritmos de aprendizado profundo, apresentando uma baixa taxa de falsos alarmes e reduzindo significativamente o custo de mão de obra para reinspeção. Fatores-chave de seleção: Como maximizar o Retorno sobre o Investimento (ROI)?Combine os requisitos da linha de produção: Selecione o modelo apropriado com base no tamanho da placa de PCB, densidade de componentes e velocidade de detecçãoAvalie os custos de longo prazo: Concentre-se na estabilidade do equipamento, nos custos de consumíveis e nas capacidades de serviço dos fornecedores.Capacidade de integração de dados: Os dispositivos ALeader suportam a integração do sistema MES, permitindo a análise em tempo real dos dados de inspeção e facilitando a atualização da fabricação inteligente. A AOI na frente do forno é uma ferramenta chave para melhorar a qualidade e reduzir custos nas linhas de produção SMT, e a seleção do equipamento determina diretamente o retorno sobre o investimento. A ALeader China Vision, com seu alto desempenho de custo, baixos custos operacionais e tecnologia de detecção inteligente, ajuda os clientes a obter retornos significativos em um curto período de tempo. Para empresas de manufatura que buscam uma produção eficiente, escolher a AOI frontal do forno da ALeader não é apenas uma atualização tecnológica, mas também um investimento estratégico que certamente dará lucro.

Principais aplicações do 3DAOI/SPI nos processos SMT: Análise técnica para melhorar a qualidade e a eficiência da produção Na indústria de fabrico de produtos eletrónicos, a tecnologia de montagem de superfície (SMT), enquanto processo de produção central, desempenha um papel decisivo na qualidade e no desempenho dos produtos eletrónicos.As tecnologias 3D DAOI (3D Automated Optical Inspection) e 3DSPI (3D Solder Paste Inspection), com a sua alta precisão e alta eficiência, tornou-se o "guardião de precisão" no processo SMT. I. O que é o processo SMT? O processo SMT, ou seja, a tecnologia de montagem superficial (SMT), é uma tecnologia e um processo populares na indústria de montagem eletrónica.Refere-se a uma série de processos tecnológicos realizados com base na placa de circuito impresso (PCB em abreviatura). SMT, ou tecnologia de montagem de superfície, é usada para instalar componentes de montagem de superfície sem chumbo ou com chumbo curto (denominados SMC/SMD,também conhecidos como componentes de chips em chinês) na superfície de placas de circuitos impressos ou outros substratos, e, em seguida, montá-los em conexões de circuito através de métodos tais como soldagem por refluxo ou soldagem por mergulho. O processamento de patches SMT tem muitas vantagens: 1. Alta densidade de montagem, pequeno tamanho e peso leve dos produtos eletrónicos.O volume e o peso dos componentes de montagem de superfície são aproximadamente um décimo dos dos componentes tradicionais de perfuraçãoApós a adopção do SMT, o volume dos produtos electrónicos é geralmente reduzido de 40% a 60%, e o peso é reduzido de 60% a 80%.2. Alta fiabilidade, forte resistência às vibrações e baixa taxa de defeitos das juntas de solda.3Possui excelentes características de alta frequência e pode reduzir as interferências eletromagnéticas e de radiofrequência.4É fácil de realizar a automação, o que pode melhorar a eficiência da produção, reduzir os custos em 30% a 50%, e também economizar materiais, energia, equipamentos, mão-de-obra e tempo, etc. II. O papel crucial do 3DSPI no processo de impressão de pasta de solda - Controle da qualidade da fontePrincipais aplicações do 3DAOI/SPI nos processos SMT: Análise técnica para melhorar a qualidade e a eficiência da produçãoMonitorar com precisão a qualidade da impressão de pasta de soldaA impressão de pasta de solda é o primeiro passo crucial na SMT. O 3DSPI, como os inspetores de qualidade, fornece um monitoramento abrangente e em tempo real.Captura com precisão a distribuição da pasta de solda na placa de PCBUma vez que há um desvio, ele pode ser imediatamente reproduzido para o pessoal ou ajustes do sistema e garantir a qualidade da impressão de pasta de solda. Realizar o controlo de circuito fechado do processo de impressãoO 3DSPI pode transmitir dados para o equipamento de impressão para obter um controlo de circuito fechado.o equipamento de impressão irá ajustar automaticamente parâmetros como velocidade e pressão para estabilizar a qualidade da impressão de pasta de solda, melhorar a eficiência e reduzir os resíduos de retrabalho. A série ALeader 3DSPI - ALD67 de terceira geração da Shenzhou Vision está equipada com tecnologia de sistema de luz de ejeção bidirecional,que pode resolver completamente os problemas de sombra e reflexão difusa durante o processo de detecçãoÉ também equipado com uma câmara de alta velocidade de 12 megapixels,que oferece uma velocidade de detecção mais rápida e imagens mais detalhadas e ricasPode detectar eficazmente se existem defeitos tais como volume, área, altura, deslocamento, solda insuficiente, solda excessiva, solda contínua, pontas de solda,e contaminação na impressão de pasta de solda, ajudando efetivamente as linhas de produção SMT na fabricação electrónica a alcançar uma maior automação, melhorar a qualidade e a eficiência e reduzir os custos.Programação rápida de 5 minutos suporta programação automática sem Gerber. Grelhas duplas padrão resolver problemas de sombra. Suporta detecção mista de pasta de solda e cola vermelha. Sistema SPC poderoso (múltiplos modos de monitoramento em tempo real).Sistema de controlo remoto (uma pessoa a controlar várias máquinas). Função de iluminação de três/dois pontos em tempo real (compartilhamento de dados com o AO). Suporta feedback de circuito fechado com máquinas de impressão. Suporta sistema de controle MES. Alta taxa de detecção.Alta taxa de aprovação direta e velocidade de ensaio rápida. Principais aplicações do 3DAOI/SPI no processo SMT: Análise técnica para melhorar a qualidade e a eficiência da produção III. Funções essenciais do 3DAOI nos processos de montagem e soldaPrincipais aplicações do 3DAOI/SPI nos processos SMT: Análise técnica para melhorar a qualidade e a eficiência da produçãoDetecção da precisão de montagem dos componentes 3DAOI adquire dados topográficos tridimensionais de PCBS e componentes através de luz estruturada ou tecnologia de varredura a laser para detectar defeitos como partes faltantes, deslocamentos, inclinações,pedras de pé, pé de lado, peças que se derrubam, peças erradas, danos, direcção inversa, medição da altura do componente, deformação, solda excessiva ou insuficiente, falsa solda e curto-circuito. Análise da qualidade das juntas de solda e classificação dos defeitos Após a soldadura por refluxo, o 3DAOI analisa quantitativamente a montagem dos componentes e a altura, volume e área das juntas da soldadura para determinar defeitos de soldadura, como a falsa soldadura.Os seus dados de detecção podem ser ligados ao sistema MES para alcançar o controlo estatístico do processo SPC e facilitar a otimização do processo. O 3DAOl desenvolvido pela ALeader da Shenzhou Vision apresenta uma tecnologia única de alta precisão e amplo alcance,Com capacidade para obter simultaneamente imagens 2D de alta qualidade e medições 3D sem sombrasO estudo abrange os requisitos de inspecção dos componentes mais pequenos e das juntas de solda na produção actual.E a falsa solda não terá vestígios.A tecnologia ajuda efetivamente as linhas de produção SMT na fabricação electrónica a atingir níveis mais elevados de automação, melhorar a qualidade, melhorar a eficiência e reduzir os custos.Características do produto:A tecnologia de programação automática inteligente permite a criação rápida de programas, liderando a indústria2A tecnologia de projecção de cobertura completa envolvente multi-direcional garante a melhor capacidade de detecção 3D3Com mais de 40 anos de aprendizagem profunda de IA, o sistema automaticamente combina o melhor algoritmo de detecção 3D4. A digitalização 3D pode otimizar todo o processo SMT e alcançar níveis mais elevados de automação5Uma biblioteca pública padrão IPC completa e uma interface de operação simples tornam a programação fácil IV. 3DAOI/SPI Colaboração e integração de dados - Shenzhou Vision constrói um sistema de garantia de qualidade eficiente Na linha de produção SMT, o 3DSPI e o 3DAOI formam um duplo circuito fechado de "prevenção - detecção": O 3DSPI controla previamente a qualidade da impressão com pasta de solda e reduz os riscos dos processos subsequentes.A verificação posterior do 3DAOI dos resultados da montagem e da solda garante o rendimento final. Shenzhou Vision's unique two-point/three-point integration platform has a powerful data integration capability and can integrate the data resources of 3DSPI (3D Solder paste Inspection Machine) and 3DAOI (3D Automatic Optical Inspection equipment)Através da mineração em profundidade e análise precisa de dados maciços, a plataforma não só pode fornecer uma análise abrangente e aprofundada das causas raiz dos defeitos,Mas também fazer previsões de tendências com base em dados históricos e em tempo realEsta série de funções fornece um forte apoio aos clientes no caminho para a produção sem defeitos, ajudando-os a alcançar verdadeiramente o objetivo de alto padrão de produção sem defeitos. Principais aplicações do 3DAOI/SPI nos processos SMT: Análise técnica para melhorar a qualidade e a eficiência da produção V. Aplicações e tendências industriais Com o crescimento da demanda por miniaturização de componentes eletrônicos e linhas de montagem de alta mistura, a tecnologia 3DAOI/SPI está se desenvolvendo em direção a maior velocidade, maior precisão e direções orientadas por IA.Como uma empresa líder na indústria, a Shenzhou Vision, com a sua tecnologia avançada e soluções inovadoras,fornece produtos e serviços de inspeção 3DAOI/SPI de alta qualidade para as empresas através de algoritmos de aprendizagem profunda e design de hardware modularIsto ajuda as empresas de fabrico de electrónica a destacarem-se na concorrência acirrada do mercado e a obter uma dupla melhoria da qualidade do produto e da eficiência da produção.

Por que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão? Introdução: O "calcanhar de Aquiles" na fabricação SMT - processo de impressão de pasta de solda Na indústria de fabricação eletrônica moderna em expansão de hoje, a tecnologia de montagem de superfície (SMT) tornou-se o processo central da montagem de PCB.Apoia o vasto sistema de produção em larga escala de produtos eletrônicosNo entanto, uma figura chocante é como um martelo pesado que faz soar o alarme: de acordo com a Associação Global de Montes de Superfície,Até 74% dos defeitos gerados durante o processo SMT são originários da fase de impressão de pasta de soldaEste passo é como o tornozelo de Aquiles na mitologia grega. Pode parecer insignificante, mas tornou-se o ponto chave mais vulnerável e propenso a problemas em todo o processo SMT. Com a actualização e substituição contínua dos produtos electrónicos, a alta densidade e a miniaturização tornaram-se tendências significativas no seu desenvolvimento.A tecnologia tradicional de detecção 2D tornou-se inadequada perante esta nova tendência e não é capaz de satisfazer os rigorosos requisitos de detecção de hojeNesse contexto, este artigo irá analisar profundamente as deficiências técnicas do SPI 2D, elaborar em detalhe os avanços revolucionários trazidos pelo SPI 3D,focar na introdução das cinco principais vantagens técnicas do ALeader 3D SPI da Shenzhou Vision, e conduzir análises em combinação com casos de aplicação práticos para compreender as tecnologias-chave de detecção de pasta de solda de alta precisão. A falha fatal do SPI 2D: A limitação da detecção de aviões O princípio básico da detecção 2DA tradicional SPI 2D (inspecção de pasta de solda), ou inspecção de impressão de pasta de solda, baseia-se principalmente na iluminação superior e tecnologia de imagem de câmera.apenas capaz de observar o estado da pasta de solda de cima, verificando principalmente se a superfície da pasta de solda cumpre a norma, se há algum desvio na posição, se há alguma impressão perdida,e se há qualquer fenômeno de ponte evidenteNo entanto, este método de detecção é como olhar para o mundo através de um véu fino, revelando apenas informações parciais no plano,Mas sendo impotente contra questões tridimensionais como altura e volume. Defeitos essenciais indetectáveisPor que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão? Tomemos como exemplo o caso real de um determinado fabricante de eletrônicos automotivos.No ensaio de fiabilidade subsequenteApós uma análise aprofundada, concluiu-se que a causa do problema era na verdade a altura insuficiente da pasta de solda.Este caso expõe plenamente as limitações do SPI 2D na detecção de defeitos críticosÉ como um inspector com "defeitos visuais", incapaz de captar com precisão os perigos ocultos sob o avião. A revolução tecnológica do SPI 3D: o salto do plano para o tridimensional Por que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão? Os parâmetros essenciais da detecção 3D A tecnologia SPI 3D é como um perito na detecção estereoscópica. Pode realizar uma detecção abrangente e precisa da pasta de solda a partir de múltiplas dimensões.Os seus parâmetros centrais são surpreendentes.: Altura: Possui alta resolução e pode medir com precisão as pequenas mudanças de altura da pasta de solda, assim como se usa uma régua extremamente fina para medir a altura de um objeto.Volume: Possui alta precisão de medição e pode calcular com precisão o volume da pasta de solda, garantindo que a quantidade de pasta de solda utilizada seja exatamente a certa.Forma tridimensional: pode reconstruir completamente o contorno tridimensional da pasta de solda, permitindo-nos ver claramente a forma e a distribuição da pasta de solda,É como tirar uma "foto" completa da pasta de solda.Coplanaridade: pode medir com precisão a diferença de altura de vários pontos de solda, garantindo a planície da superfície de soldagem e evitando problemas de soldagem causados por alturas inconsistentes. Comparação de tecnologias-chavePor que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão? Pode-se ver claramente a partir da comparação que o 3D SPI fez um salto qualitativo na dimensão de detecção e nos parâmetros de medição.e a taxa de detecção de defeitos também melhorou significativamenteEnquanto isso, pode também adaptar-se à detecção de microcomponentes menores e mais complexos, proporcionando uma garantia fiável para a produção de produtos eletrónicos de alta densidade e miniaturizados. As cinco tecnologias principais do ALeader 3D SPI da Shenzhou Vision Tecnologia de grelhas de dupla projeçãoEsta tecnologia emprega uma projecção de grelha bidirecional ortogonal, como se iluminasse um objeto simultaneamente de duas direcções diferentes,Eliminar eficazmente o efeito de sombra de uma única fonte de luzEsta concepção única melhora significativamente a precisão da medição, como se acrescentasse uma camada de "filtro de precisão" aos resultados da medição.permitindo-nos obter a informação da pasta de solda com mais precisão.Por que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão? Sistema óptico adaptativoEste sistema tem uma forte adaptabilidade e pode compensar automaticamente a deformação do PCBS, assim como um "restaurador" atencioso, mantendo o PCBS plano durante o processo de inspeção.também pode identificar automaticamente PCBS multicolorSeja verde, preto ou azul, pode lidar com eles com facilidade.que melhora consideravelmente a eficiência de detecção e reduz os custos de produção. Por que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão? Motor de algoritmos inteligentesA tecnologia de classificação de defeitos baseada em aprendizagem profunda dá ao SPI 3D um "cérebro inteligente", que pode classificar e identificar vários defeitos de forma rápida e precisa.A função de modelagem 3D em tempo real pode construir um modelo 3D preciso de pasta de solda, proporcionando um forte apoio para a análise e processamento subsequentes.A capacidade de processamento de milhões de dados de nuvem de pontos garante que o sistema ainda possa operar de forma eficiente quando lida com uma grande quantidade de dados, sem qualquer atraso ou erro. Rastreamento dos dados de processo completoOs dados 3D completos de cada PCB serão arquivados, assim como o estabelecimento de um "arquivo de crescimento" detalhado para cada PCB.Estes dados podem ser integrados perfeitamente com o sistema MES para obter uma gestão baseada em informação do processo de produçãoEnquanto isso, suporta o padrão IPC-CFX, garantindo a universalidade e a compatibilidade dos dados e facilitando a partilha e análise de dados para as empresas. Controle inteligente de circuito fechadoO SPI 3D pode ser ligado à impressora em tempo real, tal como um "parceiro" tácito.pode ajustar automaticamente os parâmetros da máquina de impressão para obter controle de qualidade preventivoAlém disso, pode também fornecer dicas de manutenção preventiva para detectar os perigos potenciais do equipamento com antecedência e evitar interrupções de produção causadas por falhas no equipamento.Por que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão? ALeader 3D SPI - Uma ferramenta indispensável para a produção SMT de alta qualidade Com o desenvolvimento contínuo dos produtos eletrónicos em direcção à miniaturização e à alta densidade, os requisitos para o controlo de qualidade SMT também estão a aumentar cada vez mais.Devido às suas limitações técnicas, o SPI 2D não foi capaz de satisfazer as exigências de produção actuais.O SPI 3D tem vantagens como a detecção tridimensional de parâmetros completos, sistema inteligente de alerta precoce e capacidades de otimização de processos.Realizar um controlo preventivo da qualidade e melhorar continuamente o nível do processo. Como um excelente representante da tecnologia 3D SPI, o ALeader 3D SPI da Shenzhou Vision ajudou os clientes a alcançar efeitos notáveis, como a redução da taxa de defeitos,Redução dos custos de retrabalho e aumento da taxa de transmissão direta através das suas cinco principais vantagens técnicasNo futuro campo da fabricação electrónica, o SPI 3D tornar-se-á, sem dúvida, indispensável para a produção SMT de alta qualidade.fornecer um forte apoio técnico ao desenvolvimento da indústria electrónica.

A que distância estão as "fábricas obscuras" da indústria SMT? De conceitos de ficção científica a projetos industriais "Fábrica escura", como uma das formas mais elevadas de fabricação inteligente, representa um ambiente de produção totalmente automatizado que não requer intervenção humana.Seu nome vem da característica de que ele pode continuar a funcionar mesmo quando as luzes estão desligadas. No domínio da SMT (Surface Mount Technology), este conceito já não se limita à imaginação da ficção científica, mas está a passar gradualmente do conceito para a implementação.Com o avanço contínuo e profundo da estratégia "Made in China 2025" e a profunda integração da Indústria 4A indústria SMT está a acelerar para o grande objectivo de se tornar uma "fábrica escura" a uma velocidade sem precedentes. Forte apoio técnico à indústria SMT para alcançar "fábricas obscuras" 1Equipamento de produção altamente automatizado: motores de fabrico precisos e eficientes As linhas de produção SMT modernas alcançaram um elevado grau de automação nos processos essenciais, tais como a impressão, a tecnologia de montagem de superfície e a solda por refluxo.Os dispositivos 3D SPI (detetor de pasta de solda) e 3D AOI (inspeção óptica automática) do ALeader da Shenzhou Vision apresentaram um desempenho excepcional.: 100% de inspecção online: tal como um inspector de qualidade, realiza uma monitorização em tempo real de cada link de produção para garantir que a qualidade do produto seja impecável.Feedback de dados em tempo real: pode fornecer rapidamente e com precisão vários tipos de dados durante o processo de produção, fornecendo uma base sólida para decisões de produção.Sortagem automática de produtos defeituosos: Identificação e triagem de produtos defeituosos de forma eficiente e precisa, evitando o seu desvio para o processo seguinte,que melhora consideravelmente a eficiência da produção e a qualidade do produto.Ajuste dos parâmetros do processo: com base na situação de produção real, otimizar e ajustar os parâmetros do processo para garantir a estabilidade e a consistência do processo de produção. Sistema inteligente de gestão de materiais: um gestor de entrega de materiais preciso e eficiente O sistema de distribuição de materiais que combina AGV e armazenagem inteligente proporciona uma garantia de material eficiente e precisa para a produção de SMT: Identificação automática dos requisitos de materiais: com base na tecnologia de informação avançada, pode identificar com precisão as demandas de vários materiais no processo de produção em tempo real.Entrega precisa aos postos de trabalho designados: tal como o pessoal de entrega bem treinado, os materiais são entregues com precisão e sem erros aos postos de trabalho de produção correspondentes.Realizar o abastecimento de material em tempo hábil: seguir rigorosamente o cronograma de produção, fornecer os materiais necessários a tempo, evitar excesso de estoque e escassez de material e reduzir efetivamente os custos de estoque.Aviso automático de escassez de estoque: quando o estoque cair abaixo do limiar de segurança,O sistema irá emitir automaticamente um aviso para lembrá-lo de reabastecer os bens a tempo e garantir a continuidade da produção.Gêmeos digitais e monitorização remota: o centro inteligente do processo de produção Com base na tecnologia digital gêmea do sistema MES, foi construída uma plataforma de gestão de produção altamente inteligente para a produção SMT: Mapeamento virtual de todo o processo de produção: replicar com precisão todo o processo de produção,permitir que os gestores tenham uma compreensão abrangente da situação de produção num ambiente virtual, identificar os problemas com antecedência e proceder a ajustes oportunos.Prever os requisitos de manutenção do equipamento: através da análise dos dados de funcionamento do equipamento, os requisitos de manutenção do equipamento podem ser previstos com antecedência,evitar eficazmente o impacto das avarias dos equipamentos na produção.Diagnóstico e depuração à distância: mesmo em um local diferente, o diagnóstico e depuração à distância dos equipamentos de produção podem ser realizados através da rede,que melhora consideravelmente a eficiência e a puntualidade da manutenção do equipamento.Otimizar a programação da produção: com base em vários fatores, tais como encomendas de produção, estado do equipamento e arranjos de pessoal,Otimizar de forma inteligente a programação da produção para melhorar a eficiência da produção e a utilização dos recursos. Os graves desafios que enfrentam actualmente Embora a indústria SMT tenha feito progressos notáveis a nível técnico, a realização de uma verdadeira "fábrica escura" ainda enfrenta muitos desafios. A questão da heterogeneidade dos dispositivos: a dificuldade das barreiras de comunicação e a falta de normas de interface unificadasOs dispositivos de marcas diferentes apresentam diferenças nos protocolos de comunicação e nos padrões de interface, o que torna extremamente difícil a interconexão e a interoperabilidade entre os dispositivos.Tal como quando as pessoas de línguas diferentes se comunicam, devido à ausência de uma norma unificada, são susceptíveis de ocorrer obstáculos na transmissão de informações, o que afeta a coordenação global do sistema de produção. Capacidade de lidar com exceções: Um ponto fraco para lidar com problemas complexos e repentinosEmbora os equipamentos automatizados possam lidar com tarefas de produção de rotina, a sua capacidade de tomada de decisão autónoma ainda é limitada quando se trata de problemas repentinos e complexos.Quando enfrentamos situações extremas ou problemas especiais, a intervenção manual é frequentemente necessária para resolvê-las, o que restringe em certa medida o processo de realização das "fábricas obscuras". Custo de investimento inicial: um enorme limiar de capital para a transformação da automaçãoA transformação da automação completa requer um investimento enorme, incluindo a aquisição de equipamento, integração de sistemas, formação de pessoal e outros aspectos.Esta é uma despesa considerável que pode ter um impacto significativo na sua situação financeira, impedindo assim o ritmo da transformação da automação. A escassez de talentos técnicos: a escassez de profissionais na fabricação inteligenteO número insuficiente de profissionais com capacidade para operar e manter sistemas de fabricação inteligentes tornou-se outro desafio para as empresas para alcançarem "fábricas escuras".Tais talentos não só precisam dominar conhecimentos técnicos avançados, mas também possuem uma rica experiência práticaNo entanto, no momento, tais talentos são relativamente escassos no mercado. A estratégia inovadora do Shenzhou Vision da ALeader: Implementar o plano em fases Em resposta aos desafios acima, o ALeader da Shenzhou Vision propôs uma solução inovadora para alcançar uma "fábrica escura" em fases. Fase de interconexão de dispositivos: Construir pontes de comunicação para alcançar a colaboração de dispositivosApoiando o padrão IPC-CFX, permite a coleta e a interação de dados em todas as partes, desde equipamentos, linhas de produção até sistemas de nível empresarial,e realiza monitoramento em tempo real do estado do equipamentoIsto é como construir uma ponte de comunicação, permitindo que dispositivos de diferentes marcas se comuniquem sem problemas e formem um todo orgânico. Fase de otimização inteligente: Injetar um cérebro inteligente para melhorar a eficiência da produçãoImplementar algoritmos de otimização de processos baseados em IA, otimizar continuamente os processos de produção através da análise e aprendizagem de dados e alcançar a manutenção preditiva.O sistema de produção é como ter um cérebro inteligente, capaz de tomar decisões precisas com base na situação real e prevenir problemas com antecedência. Fase de tomada de decisão autónoma: atribuição de poderes de tomada de decisão autónoma para alcançar a produção inteligenteDesenvolver um sistema de controlo adaptativo e construir uma plataforma digital gêmea.alcançar um elevado grau de automação e inteligência no processo de produçãoNeste ponto, a "fábrica escura" possui realmente capacidades de tomada de decisão independentes e pode ajustar de forma flexível as estratégias de produção em função das várias situações. Perspectivas do futuro: A trilogia de SMT "Fábricas escuras" De acordo com a previsão da tendência de desenvolvimento da indústria, a "fábrica escura" na indústria SMT será gradualmente realizada nas três fases seguintes. As principais linhas de produção tomam a dianteira e acendem as "luzes escuras" para demonstraçãoNeste estágio, as principais linhas de produção serão as primeiras a alcançar a "produção com as luzes apagadas".Foram aplicadas operações não tripuladas em processos-chave, e foram construídas oficinas de demonstração locais de "luz escura".A indústria SMT deve dar um primeiro passo sólido para se tornar uma "fábrica escura". Toda a fábrica está a passar por uma modernização inteligente para aumentar a sua força global.Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia e o acúmulo de experiência, toda a fábrica alcançará uma atualização inteligente.A logística inteligente alcança a cobertura totalNeste ponto, a eficiência de produção, a qualidade do produto e a capacidade de controlo dos custos da fábrica SMT serão significativamente melhoradas. A verdadeira "fábrica negra" surgiu, remodelando o cenário industrialTodo o processo de produção é totalmente autônomo na tomada de decisões, com operação sem supervisão 7× 24 horas e capacidade de adaptação à produção de várias variedades.Isto terá um impacto profundo na indústria de fabricação de eletrónica, transformando completamente a face da fabricação de eletrónica e redefinindo os métodos de produção e os padrões de competitividade da indústria transformadora. Aproveitar a oportunidade e embarcar numa nova jornada na indústria SMT A "fábrica escura" na indústria SMT não é um sonho inalcançável, mas um objetivo de modernização industrial que se torna gradualmente.IA e Internet das Coisas, bem como a inovação contínua de fabricantes profissionais como o ALeader da Shenzhou Vision, mais e mais "fábricas escuras" SMT serão colocadas em operação no futuro. Esta não é apenas uma grande transformação na indústria SMT, mas também trará novas oportunidades de desenvolvimento para toda a indústria transformadora.As empresas devem começar a partir de agora a planear activamente as suas rotas de transformação inteligente, investir recursos em fases e etapas, e gradualmente construir suas próprias capacidades de produção "escura".Só assim poderemos ganhar a vantagem na futura concorrência industrial e liderar a tendência de desenvolvimento da indústria..

"Registo de Huangshan" A Montanha Huangshan, anteriormente conhecida como Yishan, foi renomeada para o seu nome atual durante o período Tianbao da Dinastia Tang.Nenhuma outra montanha vale a pena ser vista.Apesar de essa declaração ter sido feita por Xu Xiake, não é mais do que um ditado comum entre estudiosos e literatos.Hoje, quando subi o Monte HuangshanEu vi uma multidão de turistas, ombro a ombro, nada diferente de um mercado movimentado. No sopé da montanha, os carregadores agachados ao lado do caminho, com os rostos escuros e as veias saindo do pescoço."Trêscentas por subir a montanhaO preço foi espremido para fora das lacunas entre os dentes pálidos.Os carregadores carregavam este pesado fardoOs músculos das panturrilhas tensos como cordas de arco, e o suor que escorria sobre os degraus de pedra foi imediatamente evaporado pelo sol escaldante.Só estava focado em segurar o telemóvel., tirando fotos dos "pinos e pedras estranhos" que tinham sido usados há muito tempo pelas fotos. Os pinheiros da montanha são verdadeiramente peculiares: têm raízes nas fendas das rochas e seus ramos são torcidos como dragões e cobras.Turistas cercaram o "Pino de Bem-Vindo" para tirar fotosUm jovem de óculos ficou de pé durante meia hora tentando garantir a melhor posição de tiro,E as pessoas que estavam na fila atrás dele já olhavam com raiva.Finalmente, ele terminou de tirar a foto, mas era apenas outra não diferente das outras. Essas pedras receberam vários nomes: "Macaco vigiando o mar", "Immortal guiando o caminho", "Pena de sonho florescendo"... Na verdade, elas são apenas pedras comuns.Através da interpretação forçada das pessoasOs guias turísticos salivaram ao explicar essas lendas absurdas, enquanto os turistas assentiam com frequência, fingindo estar completamente absorvidos.Acho que se estas pedras fossem jogadas casualmente à beira da estradaProvavelmente ninguém daria uma segunda olhada. As montanhas estão envoltas em névoa, às vezes envolvendo os picos e às vezes espalhando uma linha fina.Olhem."Mar de nuvens!" exclamou alguém. Então todos correram para dentro, levantando as câmaras e os telemóveis, clicando sem parar.Eles estão só a olhar através da câmara.Uma garota da moda, com as costas para o mar de nuvens, tirou uma selfie por mais de vinte minutos, mas ainda não estava satisfeita.O namorado dela já estava impaciente., mas só podia forçar um sorriso. O hotel no topo da montanha é surpreendentemente caro. Um quarto comum custa mais de mil yuans. Os turistas reclamaram ao pagar obedientemente.Ouvi o casal da sala ao lado a discutir.A criança estava a chorar sem parar e o som atravessou a parede fina. Na manhã seguinte, todos se levantaram no escuro para ver o "risonho do sol sobre o Monte Huangshan".Mas o sol estava relutante em mostrar-se.Finalmente, um sol vermelho emergiu do mar de nuvens, e uma explosão de aplausos irrompeu entre a multidão.As pessoas se espalharam e voltaram para o hotel para tomar o café da manhã caro e pouco apetitoso.. Ao descer a montanha, vi um penhasco com os quatro grandes caracteres "Grandes Rios e Montanhas" gravados nele, pintados de vermelho deslumbrante.Havia pilhas de garrafas de água mineral e sacos de embalagem de lanches.O limpador pendurou-se na corda e lutou para limpar o lixo, a sua figura balançava sobre o abismo sem fundo, o que era assustador.Os turistas fecharam os olhos e continuaram a correr.. De volta ao pé da montanha, vi novamente aqueles carregadores de cadeiras de sedã. O negócio deles não parece estar indo bem hoje. Eles estão agachados e fumando em grupos de três ou cinco.Um porteiro tentou vender-me uma "especialidade de Huangshan"Ao examinar mais de perto, descobri que eram apenas cogumelos comuns revestidos com uma camada de óleo brilhante. A beleza do Monte Huangshan é famosa desde os tempos antigos. Hoje em dia, os turistas são como formigas e os negócios são como uma maré. Até o espírito da montanha, sabendo disso, deve estar cansado disso.As pessoas viajam milhares de quilômetros só para provar sua "visita" em fotosQuanto à beleza das próprias montanhas, ninguém a apreciou realmente. A montanha continua a ser a mesma montanha; o que mudou são apenas as pessoas que a vêem.

Huangshan, ou Montanha Amarela, é uma das paisagens naturais mais emblemáticas e de tirar o fôlego da China.Imerso na históriaConhecida por seus picos dramáticos, mares de nuvens etéreos e pinheiros antigos, Huangshan tem inspirado poetas, pintores e viajantes de todo o mundo. Uma obra-prima da natureza Huangshan é famosa por suas "Quatro Maravilhas": formações rochosas peculiares, pinheiros antigos, mares de nuvens e fontes termais.foram esculpidos pela natureza em formas extraordináriasEntre os picos notáveis estão o Pico do Lótus, o Pico da Capital Celestial e o Pico do Brilhante, cada um oferecendo vistas panorâmicas que deixam os visitantes impressionados. Os pinheiros de Huangshan, alguns com mais de 1000 anos, crescem de forma precária em penhascos e rochas.tornaram-se símbolos de resistência e força, encarnando o espírito da montanha. Paraíso para um fotógrafo Uma das características mais encantadoras de Huangshan é o "mar de nuvens" em constante mudança que envolve os picos das montanhas.dando a impressão de ilhas flutuantes no céuFotógrafos e amantes da natureza se reúnem em Huangshan para capturar sua beleza surreal durante o nascer e o pôr do sol, quando a interação da luz e névoa cria momentos inesquecíveis. Significado cultural e histórico Huangshan tem sido uma fonte de inspiração por séculos, imortalizada na arte e literatura tradicionais chinesas.que simboliza a harmonia entre a humanidade e a naturezaA montanha também influenciou as filosofias taoísta e budista, com templos antigos e inscrições espalhadas por seu terreno. Além de seu legado artístico, Huangshan desempenhou um papel significativo na história chinesa.Eles continuam a ser uma atração popular para os visitantes que procuram relaxar e rejuvenescer. Uma experiência para visitantes modernos As infraestruturas modernas tornaram Huangshan mais acessível do que nunca. Os visitantes podem pegar teleféricos para alcançar os picos mais altos, economizando tempo e energia para exploração.Trilhas de caminhada bem cuidadas de diferentes níveis de dificuldade servem tanto para turistas casuais como para aventureiros ávidosNas proximidades, as antigas aldeias de Hongcun e Xidi, também incluídas na lista da UNESCO, oferecem um vislumbre da cultura tradicional de Anhui com sua arquitetura encantadora e paisagens serenas. Planeje sua visita Huangshan é um destino durante todo o ano, com cada estação oferecendo vistas e experiências únicas.O outono mostra folhagens vibrantes, e o inverno transforma os picos num país das maravilhas nevado. Quer esteja à procura de beleza natural, imersão cultural ou um momento de serenidade, Huangshan é um destino que promete deixar uma impressão duradoura.Não admira que tenha sido chamada de "a montanha mais bonita da China". "

Para as crianças Autor: Gija Kahlil Gibran Os teus filhos não são os teus filhos. São filhos e filhas do desejo da Vida por si mesma. Vêm através de ti, mas não de ti. E embora estejam convosco, não vos pertencem. Podes dar-lhes o teu amor, mas não os teus pensamentos. Porque eles têm os seus próprios pensamentos. Podem abrigar os seus corpos, mas não as suas almas. Porque as suas almas habitam na casa do amanhã, que não podes visitar, nem mesmo nos teus sonhos. Você pode se esforçar para ser como eles, mas não procure fazê-los como você. Porque a vida não vai para trás nem fica com o ontem. Vocês são os arcos dos quais os vossos filhos são lançados como flechas vivas. O arqueiro vê a marca no caminho do infinito, E Ele te curva com a Sua força, para que as Suas flechas sejam rápidas e longínquas. Que a tua inclinação na mão do arqueiro seja para alegria; Pois assim como Ele ama a seta que voa, assim Ele também ama o arco que é estável.

Forno de refluxo a vácuo: o "guardião perfeito" da solda eletrônica de precisão No campo da fabricação eletrônica moderna que busca o máximo desempenho e confiabilidade, especialmente em aplicações exigentes como aeroespacial, equipamentos médicos de ponta,e eletrónica automóvel, um elo chave determina a "linha de vida" dos dispositivos microeletrônicos - a qualidade da solda.O forno de refluxo de vácuo é precisamente o equipamento central que garante os pontos de soldagem impecáveis neste processo. Função principal: Soldadura de precisão num ambiente de vácuo O valor principal do forno de refluxo a vácuo reside no ambiente de baixa pressão que cria: Expulsação de bolhas poderosa: sob condições de vácuo, o gás dentro da solda fundida e na superfície da almofada de solda é extraído à força, reduzindo significativamente ou eliminando os vazios da solda.Os vazios são pequenas bolhas de ar dentro da junção de solda, que podem enfraquecer a condutividade elétrica e térmica e são a principal causa da falha da fadiga das juntas de solda. Eliminar a poluição por oxidação: o ambiente de vácuo isola gases ativos como o oxigênio.assegurar a excelente capacidade de moldagem e dispersão da solda fundida e formar uma forte ligação metalúrgica. Controle preciso da temperatura: a câmara de fornos é equipada com capacidades de controlo preciso da temperatura em várias zonas (normalmente ±1°C),que respeitam rigorosamente a curva de temperatura de refluxo exigida para pasta de solda específica ou liga de solda (pré-aquecimento), retenção, refluxo, arrefecimento) para assegurar a formação uniforme e consistente das juntas de solda. Vantagem principal: criação de juntas de solda "zero defeitos" A tecnologia do vácuo trouxe um salto qualitativo: Porosidade ultra-baixa: reduzir significativamente a porosidade interna da junção de solda de alguns por cento ou até mais na soldadura tradicional de ar/azoto a menos de 1%,e até atingir um nível próximo de 0% (o valor específico depende do material), parâmetros de processo e grau de vácuo). Por exemplo, na embalagem de módulos de potência de automóveis ou chips de alta fiabilidade,uma relação de vazio ultra-baixa é crucial para a dissipação de calor e estabilidade a longo prazo. Ultra-alta fiabilidade: as juntas de solda sem vazios ou oxidação possuem maior resistência mecânica, melhor condutividade elétrica/térmica e excelente resistência à fadiga térmica,prolongar significativamente a vida útil dos produtos eletrónicos. Perfeita umedecibilidade: num ambiente "puro" de vácuo, a solda pode molhar completamente a superfície a soldar, formando um perfil de ligação suave e completo (filé),Redução do risco de falsa solda e solda a frio. Compatível com pacotes complexos: preenche perfeitamente os rigorosos requisitos de qualidade de solda em pacotes avançados, como componentes soldados por fundo (como QFN, LGA, BGA), chips empilhados (PoP),Fichas de grande dimensão, e colunas de cobre. Principais domínios de aplicação: Indispensável fabrico de alta qualidade A solda por refluxo a vácuo tornou-se um processo essencial nos seguintes cenários de fabricação eletrônica de ponta: Eletrónica aeroespacial e de defesa: os satélites, os radares, os sistemas de controlo de voo, etc., têm requisitos de tolerância quase nula para as tolerâncias ambientais extremas (ciclos de temperatura,vibração) dos componentes. Eletrónica automotiva (especialmente de novas energias): componentes essenciais, tais como módulos de controlo de potência (IGBT/SiC), controladores de sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS),e sistemas de gestão de baterias (BMS) dependem de juntas de solda perfeitas para a sua alta densidade de potência e operação confiável a longo prazo. Eletrônicos médicos de ponta: dispositivos implantáveis, monitores de sinais vitais, etc. Qualquer falha na soldagem pode pôr em perigo a segurança da vida. Computação e comunicação de alto desempenho: embalagens BGA em larga escala em servidores cpus/Gpus e dispositivos de rede de alta velocidade,Refluxo de vácuo garante alta integridade do sinal para dezenas de milhares de juntas de solda. Embalagens avançadas: tecnologias de ponta, tais como embalagens de nível de wafer (WLP), integração de ICs 2.5D/3D,As embalagens de ventilação têm requisitos extremamente elevados para a uniformidade e baixa porosidade da solda de micro-bump. Núcleo técnico e desafios A essência técnica do forno de refluxo a vácuo consiste em: Sistema de vácuo: High-speed vacuum pump sets (such as Roots pump + dry pump/scroll pump combination) achieve rapid vacuuming and maintain the low pressure required by the process (usually adjustable within the range of 1-100 mbar). Controle preciso da temperatura: o controlo PID independente em várias zonas de temperatura garante uma excelente uniformidade da temperatura do forno,Garantir que todas as juntas de solda em PCBS de grandes dimensões ou suportes sejam submetidas simultaneamente a processos de temperatura precisos. Gestão da atmosfera: O nitrogénio de alta pureza (N2) pode ser preenchido após o aspiração para arrefecimento ou através de etapas específicas do processo para evitar ainda mais a oxidação.Alguns equipamentos também têm um modo combinado de vácuo + atmosfera inerte (Gás de formação). Desafios: o elevado custo do equipamento, o ciclo relativamente longo do processo e a otimização dos parâmetros do processo (grau de vácuo, tempo de aspiração, curva de temperatura) exigem conhecimentos profissionais. Perspectivas de mercado: a pedra angular da fabricação de precisão À medida que os produtos eletrónicos continuam a evoluir em direcção a um elevado desempenho, miniaturização e alta fiabilidade, especialmente com o crescimento explosivo dos veículos eléctricos, as comunicações 5G/6G,Hardware de inteligência artificial e embalagens avançadas, a procura de tecnologia de solda de refluxo a vácuo continuará a ser forte.Os fabricantes nacionais têm vindo a fazer avanços contínuos em tecnologias essenciais como sistemas de vácuo de alta eficiência e algoritmos de controlo de temperatura precisosO desempenho e a fiabilidade dos seus equipamentos estão a aproximar-se cada vez mais do nível avançado internacional, proporcionando um forte apoio à localização da fabricação electrónica de ponta. Conclusão O forno de refluxo de vácuo, com sua capacidade única de criar um ambiente de vácuo, tornou-se um fator chave para a busca da solda "zero defeito" na fabricação eletrônica moderna de ponta.Não é apenas uma ferramenta poderosa para eliminar soldagem articulações vazios, mas também um "anjo da guarda" preciso que garante o funcionamento estável a longo prazo de produtos eletrónicos de ponta em ambientes extremos.Na jornada contínua da tecnologia electrónica desafiando os limites físicosA tecnologia de solda por refluxo a vácuo continuará a desempenhar um papel essencial indispensável, estabelecendo uma base sólida para a fiabilidade da ligação do mundo microscópico. Nota: O efeito de melhoria real da relação de vazio depende da pasta de solda específica (compostação da liga, tipo de fluxo), do desenho do componente/PCB, dos parâmetros do processo de vácuo (grau de vácuo,tempo e duração do aspiração), e a correlação otimizada da curva de temperatura.