Por que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão?

Por que o SPI 3D é indispensável para a inspecção de pasta de solda de alta precisão?

Introdução: O "calcanhar de Aquiles" na fabricação SMT - processo de impressão de pasta de solda

Na indústria de fabricação eletrônica moderna em expansão de hoje, a tecnologia de montagem de superfície (SMT) tornou-se o processo central da montagem de PCB.Apoia o vasto sistema de produção em larga escala de produtos eletrônicosNo entanto, uma figura chocante é como um martelo pesado que faz soar o alarme: de acordo com a Associação Global de Montes de Superfície,Até 74% dos defeitos gerados durante o processo SMT são originários da fase de impressão de pasta de soldaEste passo é como o tornozelo de Aquiles na mitologia grega. Pode parecer insignificante, mas tornou-se o ponto chave mais vulnerável e propenso a problemas em todo o processo SMT.

Com a actualização e substituição contínua dos produtos electrónicos, a alta densidade e a miniaturização tornaram-se tendências significativas no seu desenvolvimento.A tecnologia tradicional de detecção 2D tornou-se inadequada perante esta nova tendência e não é capaz de satisfazer os rigorosos requisitos de detecção de hojeNesse contexto, este artigo irá analisar profundamente as deficiências técnicas do SPI 2D, elaborar em detalhe os avanços revolucionários trazidos pelo SPI 3D,focar na introdução das cinco principais vantagens técnicas do ALeader 3D SPI da Shenzhou Vision, e conduzir análises em combinação com casos de aplicação práticos para compreender as tecnologias-chave de detecção de pasta de solda de alta precisão.

A falha fatal do SPI 2D: A limitação da detecção de aviões

O princípio básico da detecção 2D
A tradicional SPI 2D (inspecção de pasta de solda), ou inspecção de impressão de pasta de solda, baseia-se principalmente na iluminação superior e tecnologia de imagem de câmera.apenas capaz de observar o estado da pasta de solda de cima, verificando principalmente se a superfície da pasta de solda cumpre a norma, se há algum desvio na posição, se há alguma impressão perdida,e se há qualquer fenômeno de ponte evidenteNo entanto, este método de detecção é como olhar para o mundo através de um véu fino, revelando apenas informações parciais no plano,Mas sendo impotente contra questões tridimensionais como altura e volume.

Defeitos essenciais indetectáveis
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Tomemos como exemplo o caso real de um determinado fabricante de eletrônicos automotivos.No ensaio de fiabilidade subsequenteApós uma análise aprofundada, concluiu-se que a causa do problema era na verdade a altura insuficiente da pasta de solda.Este caso expõe plenamente as limitações do SPI 2D na detecção de defeitos críticosÉ como um inspector com "defeitos visuais", incapaz de captar com precisão os perigos ocultos sob o avião.

A revolução tecnológica do SPI 3D: o salto do plano para o tridimensional

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Os parâmetros essenciais da detecção 3D

A tecnologia SPI 3D é como um perito na detecção estereoscópica. Pode realizar uma detecção abrangente e precisa da pasta de solda a partir de múltiplas dimensões.Os seus parâmetros centrais são surpreendentes.:

Altura: Possui alta resolução e pode medir com precisão as pequenas mudanças de altura da pasta de solda, assim como se usa uma régua extremamente fina para medir a altura de um objeto.
Volume: Possui alta precisão de medição e pode calcular com precisão o volume da pasta de solda, garantindo que a quantidade de pasta de solda utilizada seja exatamente a certa.
Forma tridimensional: pode reconstruir completamente o contorno tridimensional da pasta de solda, permitindo-nos ver claramente a forma e a distribuição da pasta de solda,É como tirar uma "foto" completa da pasta de solda.
Coplanaridade: pode medir com precisão a diferença de altura de vários pontos de solda, garantindo a planície da superfície de soldagem e evitando problemas de soldagem causados por alturas inconsistentes.

Comparação de tecnologias-chave
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Pode-se ver claramente a partir da comparação que o 3D SPI fez um salto qualitativo na dimensão de detecção e nos parâmetros de medição.e a taxa de detecção de defeitos também melhorou significativamenteEnquanto isso, pode também adaptar-se à detecção de microcomponentes menores e mais complexos, proporcionando uma garantia fiável para a produção de produtos eletrónicos de alta densidade e miniaturizados.

As cinco tecnologias principais do ALeader 3D SPI da Shenzhou Vision

Tecnologia de grelhas de dupla projeção
Esta tecnologia emprega uma projecção de grelha bidirecional ortogonal, como se iluminasse um objeto simultaneamente de duas direcções diferentes,Eliminar eficazmente o efeito de sombra de uma única fonte de luzEsta concepção única melhora significativamente a precisão da medição, como se acrescentasse uma camada de "filtro de precisão" aos resultados da medição.permitindo-nos obter a informação da pasta de solda com mais precisão.
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Sistema óptico adaptativo
Este sistema tem uma forte adaptabilidade e pode compensar automaticamente a deformação do PCBS, assim como um "restaurador" atencioso, mantendo o PCBS plano durante o processo de inspeção.também pode identificar automaticamente PCBS multicolorSeja verde, preto ou azul, pode lidar com eles com facilidade.que melhora consideravelmente a eficiência de detecção e reduz os custos de produção.

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Motor de algoritmos inteligentes
A tecnologia de classificação de defeitos baseada em aprendizagem profunda dá ao SPI 3D um "cérebro inteligente", que pode classificar e identificar vários defeitos de forma rápida e precisa.A função de modelagem 3D em tempo real pode construir um modelo 3D preciso de pasta de solda, proporcionando um forte apoio para a análise e processamento subsequentes.A capacidade de processamento de milhões de dados de nuvem de pontos garante que o sistema ainda possa operar de forma eficiente quando lida com uma grande quantidade de dados, sem qualquer atraso ou erro.

Rastreamento dos dados de processo completo
Os dados 3D completos de cada PCB serão arquivados, assim como o estabelecimento de um "arquivo de crescimento" detalhado para cada PCB.Estes dados podem ser integrados perfeitamente com o sistema MES para obter uma gestão baseada em informação do processo de produçãoEnquanto isso, suporta o padrão IPC-CFX, garantindo a universalidade e a compatibilidade dos dados e facilitando a partilha e análise de dados para as empresas.

Controle inteligente de circuito fechado
O SPI 3D pode ser ligado à impressora em tempo real, tal como um "parceiro" tácito.pode ajustar automaticamente os parâmetros da máquina de impressão para obter controle de qualidade preventivoAlém disso, pode também fornecer dicas de manutenção preventiva para detectar os perigos potenciais do equipamento com antecedência e evitar interrupções de produção causadas por falhas no equipamento.
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ALeader 3D SPI - Uma ferramenta indispensável para a produção SMT de alta qualidade

Com o desenvolvimento contínuo dos produtos eletrónicos em direcção à miniaturização e à alta densidade, os requisitos para o controlo de qualidade SMT também estão a aumentar cada vez mais.Devido às suas limitações técnicas, o SPI 2D não foi capaz de satisfazer as exigências de produção actuais.O SPI 3D tem vantagens como a detecção tridimensional de parâmetros completos, sistema inteligente de alerta precoce e capacidades de otimização de processos.Realizar um controlo preventivo da qualidade e melhorar continuamente o nível do processo.

Como um excelente representante da tecnologia 3D SPI, o ALeader 3D SPI da Shenzhou Vision ajudou os clientes a alcançar efeitos notáveis, como a redução da taxa de defeitos,Redução dos custos de retrabalho e aumento da taxa de transmissão direta através das suas cinco principais vantagens técnicasNo futuro campo da fabricação electrónica, o SPI 3D tornar-se-á, sem dúvida, indispensável para a produção SMT de alta qualidade.fornecer um forte apoio técnico ao desenvolvimento da indústria electrónica.