Global Soul Limited Notícias da Empresa

Uma Breve Discussão sobre o Princípio de Funcionamento dos Instrumentos de Inspeção Óptica aoi para Reduzir Custos de Mão de Obra Uma Breve Discussão sobre o Princípio de Funcionamento dos Instrumentos de Inspeção Óptica aoi para Reduzir Custos de Mão de ObraPara controlar efetivamente a qualidade da soldagem smt e reduzir os custos de mão de obra, é necessário fazer bom uso do instrumento de inspeção óptica aoi automatizado. Para usar bem o instrumento de inspeção óptica aoi automatizado, é preciso entender seu princípio de funcionamento. Somente dessa forma se pode saber as razões por trás disso ao lidar com a detecção real de defeitos. O equipamento de inspeção aoi é um ramo da automação de inteligência artificial, e seu princípio é imitar o processo de inspeção manual da qualidade da soldagem smt. Usando fontes de luz artificial em vez de luz natural e lentes ópticas em vez de olhos humanos, as imagens de componentes ou juntas de solda são obtidas por meio de fotografia com lentes ópticas. Em seguida, após processamento e análise por um computador, os defeitos e falhas de soldagem são comparados e julgados imitando o cérebro humano. Mas máquinas são máquinas. Nas circunstâncias atuais, elas não podem ser tão flexíveis e adaptáveis quanto os humanos. É por isso que precisamos entender o princípio de funcionamento do instrumento de inspeção óptica aoi automatizado: ao dominar o princípio aoi, podemos desempenhar melhor o papel da inspeção de qualidade aoi. Isso irá melhorar a qualidade do produto e reduzir os custos de mão de obra. ​Uma Breve Discussão sobre o Princípio de Funcionamento dos Instrumentos de Inspeção Óptica aoi para Reduzir Custos de Mão de ObraO processo geral de inspeção aoi é o mesmo, principalmente por meio de métodos de reconhecimento gráfico. As imagens digitais padrão armazenadas no sistema AOI são comparadas com as imagens realmente detectadas para obter os resultados da detecção. Por exemplo, ao inspecionar uma determinada junta de solda, uma imagem digital padrão é estabelecida com base em uma junta de solda completa e comparada com a imagem realmente medida. Se o resultado da inspeção é aprovado ou não, depende da imagem padrão, resolução e do programa de inspeção usado. Vários algoritmos são usados no reconhecimento gráfico, como calcular a proporção de preto para branco, cor, composição, média, soma, diferença, plano e canto. ​A irradiação de luz do equipamento de inspeção aoi pode ser dividida em dois tipos: luz branca e luz colorida. A luz branca usa 256 níveis de escala de cinza, enquanto a luz colorida usa luz vermelha, verde e azul. Quando a luz incide sobre a superfície da solda/componentes, ela é então refletida na lente, gerando uma exibição tridimensional de uma imagem bidimensional para refletir a altura e a diferença de cor das juntas de solda/componentes. As pessoas julgam e reconhecem objetos com base na quantidade de luz refletida de volta. Uma grande quantidade de luz refletida indica brilho, enquanto uma pequena quantidade indica escuridão. O AOI funciona com o mesmo princípio do julgamento humano. ​O equipamento de inspeção aoi pode ser classificado em tipos de lente única e multi-lente em termos do número de lentes. Esta é apenas uma opção para a implementação de soluções técnicas. É difícil dizer qual método é definitivamente melhor, pois uma única lente também pode obter excelentes imagens de inspeção quando iluminada de diferentes ângulos por múltiplas fontes de luz. Especialmente para a superfície relativamente áspera da soldagem sem chumbo, que pode produzir pontos de solda de diferentes formas, formar facilmente bolhas e ter as características de uma extremidade da peça levantando-se, o novo equipamento de inspeção aoi também passou por atualizações adaptativas de hardware e algoritmo. ​

Como é aplicado o sistema de inspeção óptica automática AOI na produção de circuitos impressos Após quase 112 anos de esforços, o sistema de inspecção óptica automática (AOI) foi finalmente aplicado com êxito na linha de produção de placas de circuito impresso (PCB).O número de fornecedores da AOI aumentou acentuadamente, e várias tecnologias AOI também fizeram progressos consideráveis.Muitos fornecedores foram quase capazes de fornecer equipamentos AOI que possam ser aplicados a todas as linhas de produção automáticas.. Durante a última década, o desempenho das impressoras de pasta de solda e das máquinas de colocação SMT melhorou, o que aumentou a velocidade, a precisão e a confiabilidade da montagem do produto.A taxa de rendimento dos grandes fabricantes melhorou assimO crescente número de componentes SMT fornecidos pelos fabricantes de componentes também impulsionou o desenvolvimento da automação nas linhas de montagem de placas de circuito impresso.A colocação automática de componentes SMT pode eliminar quase completamente os erros que podem ocorrer durante a montagem manual na linha de produção. Na indústria de fabricação de PCB, a miniaturização e denaturização de componentes sempre foram a tendência de desenvolvimento.A Comissão concluiu que a Comissão não pode ter dúvidas de que o auxílio é seletivo e que, por conseguinte, não pode ser considerado como uma medida estatal.. Porque já não é possível realizar uma detecção fiável e consistente de componentes densamente distribuídos e manter registos precisos de detecção, dependendo do trabalho manual. AOI,por outro lado, pode realizar inspecções repetidas e precisas, e o armazenamento e a liberação dos resultados das inspecções também podem ser digitalizados. Em muitos casos, the inspection and adjustment of the solder paste printer and assembly process by process engineers can ensure that the solder paste contamination rate (spatter rate) on the production line is only a few parts per million (ppm)Para uma linha de produção de alta produção/baixa mistura, a taxa de contaminação típica da pasta de solda é entre 20 partes por milhão e 150 partes por milhão.A experiência prática demonstrou que é difícil detectar a contaminação de todos os tipos de pasta de solda, apenas colhendo amostras e testando amostras de placas de circuito impresso.Só através da realização de uma inspecção de 100% em todas as placas de circuito pode ser garantida uma maior cobertura de inspecção, conseguindo-se assim um controlo estatístico do processo (SPC). Em grande medida, existem apenas uma pequena parte de tipos específicos de contaminação por pasta de solda,e a geração destes contaminantes da pasta de solda pode estar ligada a determinados equipamentos de produção específicosEm muitos casos, pode-se também atribuir a ocorrência de uma contaminação da pasta de solda a um dispositivo específico.como deslocamento de componentes (devido ao efeito de autocorreção durante o processo de refluxo)Por conseguinte, para detectar toda a contaminação da pasta de solda,É necessário realizar uma inspecção de 100% em cada fase de produção da linha de produção.No entanto, na realidade, devido a considerações económicas, os fabricantes de PCB não podem testar cada placa de circuito após cada processo ser concluído.Os engenheiros de processo e os gerentes de controlo de qualidade devem considerar cuidadosamente como encontrar o melhor equilíbrio entre o investimento na inspecção e os benefícios trazidos pelo aumento da produção. Em termos gerais, tal como mostrado na figura 1, é possível aplicar efetivamente o AOI após qualquer uma das quatro etapas de produção numa linha de produção.Os parágrafos seguintes introduzirão, respectivamente, a aplicação do AOI após quatro etapas de produção diferentes na linha de produção de PCB SMT.O AOI pode ser dividido em duas categorias: prevenção de problemas e detecção de problemas.(montagem na superfície) a colocação do dispositivo e a colocação dos componentes podem ser classificadas como prevenção de problemas, enquanto a última etapa - a inspecção após a solda por refluxo - pode ser classificada como detecção de problemas, porque a inspecção nesta etapa não pode impedir a ocorrência de defeitos. ◆ Após a impressão de pasta de solda: Em grande parte, a solda defeituosa decorre de uma impressão defeituosa de pasta de solda.você pode facilmente e economicamente remover os defeitos de solda no PCBA maioria dos sistemas de detecção 2D pode monitorizar a deslocação e a inclinação da pasta de solda, áreas insuficientes de pasta de solda, bem como salpicaduras de solda e curto-circuitos.O sistema 3D também pode medir a quantidade de solda. Após a colocação dos dispositivos (em chip): A detecção nesta fase pode detectar componentes em falta, deslocamento, distorção dos dispositivos (em chip) e falhas direcionais dos dispositivos (em chip).Este sistema de detecção também pode verificar a pasta de solda nas almofadas usadas para conectar os componentes de rede de campo e de bola (BGA).◆ Após a montagem dos componentes: Após o equipamento ter montado os componentes no PCB, o sistema de detecção pode verificar se há componentes em falta, deslocados ou distorcidos no PCB,e também detectar erros na polaridade dos componentes. Após a solda por refluxo: no final da linha de produção, o sistema de detecção pode verificar se há componentes em falta, deslocados e distorcidos, bem como defeitos em todos os aspectos da polaridade.O sistema deve também detectar a correcção das juntas de solda, bem como defeitos tais como pasta de solda insuficiente, curto-circuitos durante a solda e os pés levantados. Se necessário, pode também adicionar os métodos de reconhecimento óptico de caracteres (OCR) e verificação óptica de caracteres (OCV) para a detecção nas etapas 2, 3 e 4. Os engenheiros e os fabricantes debatem sempre os prós e os contras dos diferentes métodos de detecção.Os principais critérios de selecção devem centrar-se no tipo de componentes e processos, o espectro de falhas e os requisitos de fiabilidade do produto.O sistema de detecção deve ser aplicado na primeira e segunda etapas para maximizar a sua eficácia.Além disso, a realização de inspecções após a quarta fase pode identificar eficazmente os defeitos nos bens de consumo de baixo nível.devido aos requisitos de qualidade extremamente rigorososPara este tipo de PCB, pode ser necessário efectuar inspecções em muitos pontos da linha de produção, especialmente após a segunda e quarta fases. Se a AOI utilizada na linha de produção for avaliada, é necessário distinguir entre sistemas que só podem realizar detecção e sistemas que podem realizar medição. Os sistemas de detecção que só podem procurar defeitos, como componentes em falta e colocação incorreta, não podem fornecer ferramentas para o controlo do processo,Por conseguinte, não podem ser utilizados para melhorar o processo de produção de PCBS.Os engenheiros ainda têm de ajustar manualmente o processo de produção, mas estes sistemas de detecção são rápidos e baratos. Por outro lado, o sistema de medição pode fornecer dados precisos para cada componente, o que é de grande importância para a medição dos parâmetros do processo de produção.Estes sistemas são mais caros do que os sistemas de detecção, mas quando os integra com o software SPC, o sistema de medição pode fornecer as informações necessárias para melhorar o processo de produção. Em geral, não é abrangente para as pessoas avaliarem a qualidade de um sistema de detecção apenas com base na sua taxa de precisão de comunicação de erros, ou seja,Relação entre os erros reais (relatórios de erros precisos) e os falsos alarmes (relatórios de erros falsos)Se se pretende avaliar um sistema de medição, é igualmente necessário basear-se nos resultados da avaliação da precisão do sistema de medição dentro de um intervalo de tolerância menor.Controle de processos estatísticosPor último, se quiser utilizar eficazmente os dados do sistema AOI para ajudá-lo a controlar o processo de produção, permitindo assim que a sua empresa obtenha uma maior produção e lucros,deve dominar as seguintes informações::Dados de medição precisosMedição reprodutível e repetível◆ Próximo à medição dos eventos no tempo e no espaçoAssim como o processo de medição em tempo real e todas as informações relacionadas com o processo de produçãoA instalação de um sistema AOI durante o processo de impressão ou montagem pode ajudar a eliminar outras variáveis de processo acumuladas durante o processo de produção.Supondo que você medir se os componentes mudaram de posição após reflow soldar, os dados recolhidos não podem refletir a precisão do processo de montagem.Mas esta informação é quase inútil para controlar a montagem do dispositivoDada a tendência do desenvolvimento do monitoramento, a instalação de um sistema AOI perto do processo que você deve monitorar pode corrigir rapidamente um parâmetro que está prestes a entrar na próxima etapa.A detecção a curta distância também pode reduzir o número de PCBS não conformes antes do processo de detecção..Embora a maioria dos utilizadores da AOI na indústria electrónica se concentre ainda apenas na inspecção pós-soldagem,A tendência futura de miniaturização de componentes e PCBS exigirá um controlo de processo de circuito fechado mais eficazOs sistemas AOI que possam fornecer soluções eficazes de detecção e medição atrairão cada vez mais utilizadores e os engenheiros também considerarão o investimento nestes sistemas mais rentável.Para todos os clientes, a AOI continuará a desempenhar um papel importante na melhoria das linhas de produção de produtos e no aumento do rendimento dos produtos acabados.

Análise das Diferenças entre Testadores Online e Instrumentos de Inspeção Visual Automática I. Prefácio Recentemente, muitos amigos têm tido a seguinte pergunta: "Nossa empresa espera introduzir um conjunto de equipamentos de teste automático de placas de circuito, mas não sabemos como escolher entre o testador online e o instrumento de inspeção visual automática?". Ao responder às perguntas desses amigos, o autor sentiu profundamente que esses amigos no campo da eletrônica carecem de informações suficientes ao enfrentar novas tecnologias de teste. Ao mesmo tempo, também se acredita que algumas questões-chave devem ser esclarecidas. Portanto, este artigo tenta explicar esses dois métodos de teste de placas de circuito. II. Diferenças de custo: Em termos de custo, ele deve incluir dois itens: custo de aquisição do equipamento e custo de uso subsequente. Os instrumentos de teste online e os instrumentos de inspeção visual automática têm vantagens diferentes nesses dois aspectos de custo. Em termos de custos de aquisição de equipamentos, de modo geral, os testadores online têm uma vantagem de preço. O preço de um instrumento de inspeção visual automática é várias a dezenas de vezes maior do que o de um instrumento de teste online. Relativamente falando, se houver pessoas dentro da empresa que possam programar e depurar o instrumento de inspeção visual automática, o custo de uso será relativamente baixo. O testador online também tem custos inevitáveis, como discos de agulhas e sondas em uso, e seu custo de uso é maior do que o do instrumento de inspeção visual automática. O custo total depende da situação real. Cada empresa tem circunstâncias diferentes e não pode ser generalizada. III. Diferenças na velocidade de teste: Em termos de velocidade de teste, os testadores online que usam discos de agulhas têm vantagens óbvias. Para obter o mesmo número de testes, vários instrumentos de inspeção visual automática são necessários para serem equivalentes a um instrumento de teste online. Essa situação varia à medida que o tamanho da placa de circuito a ser testada aumenta. Tomando a placa-mãe do computador como exemplo. Usando um testador online relativamente novo, o tempo de teste é de aproximadamente 10 segundos. No entanto, geralmente leva vários minutos para usar um instrumento de inspeção visual automática. IV. Diferenças na cobertura do teste Em termos de cobertura do teste, cada um tem suas próprias vantagens. O instrumento de inspeção visual automática tem um desempenho relativamente bom na parte "visível", enquanto o instrumento de teste online tem um desempenho melhor em termos de características elétricas. Os projetos relevantes são os seguintes na Tabela 1. O testador online do projeto e o instrumento de inspeção visual automática podem medir o circuito aberto e o curto-circuito da placa base do circuito, mas não podem medir o circuito aberto e o curto-circuito da solda. A maioria deles pode ser medida. Alguns componentes, devido às suas propriedades especiais, não podem ser testados. Para placas de circuito integrado como PLCC ou PGA, BGA, etc., o circuito aberto/curto-circuito dos pinos não pode ser testado, mas a maioria dos componentes ausentes pode ser testada. Alguns componentes não podem ser testados devido às características dos circuitos. Se um capacitor grande for conectado em paralelo com um capacitor pequeno, os valores do capacitor pequeno não podem ser medidos, e os valores dos componentes mensuráveis têm desvios ou defeitos. Se os componentes mensuráveis e não mensuráveis forem instalados incorretamente, a maioria deles pode ser medida. Alguns componentes não podem ser testados porque não possuem marcações externas. Se um capacitor estiver conectado, ele não pode ser medido. O defeito do suporte do circuito integrado é mensurável e não mensurável. A rachadura pós-produção de componentes de montagem em superfície durante a soldagem por refluxo é mensurável e não mensurável. As lápides produzidas pelo 砀 de componentes de montagem em superfície durante a soldagem por refluxo são mensuráveis e mensuráveis. A polaridade dos capacitores eletrolíticos é mensurável, mas devido ao longo tempo de teste necessário, os usuários comuns não testam as peças de solda falsas, as peças de solda vazias, os dispositivos de montagem em superfície que não estão totalmente carregados e se eles são testados ou não V. Diferenças na precisão: Em termos de precisão, ambos os dispositivos dependem da depuração do programa. No entanto, o testador online também requer a cooperação de uma placa de agulhas, o que representa um certo grau de complexidade. Por outro lado, a dificuldade de depuração do programa para equipamentos de inspeção visual automática é relativamente alta. Portanto, em termos de precisão e taxa de erro, esses dois tipos de equipamentos devem ser julgados automaticamente pelo usuário por meio do uso real. VI. Diferenças no âmbito de aplicação De modo geral, os testadores online são adequados para placas de circuito com pontos de medição confiáveis. Se o pino não puder ser inserido devido à fiação da placa de circuito, o testador online estará em uma situação difícil em que não tem onde ser usado. Em segundo lugar, os testadores online são adequados para produtos com grandes quantidades. Devido ao custo certo do tamanho da agulha, se a produção do produto for muito pequena, o custo médio da placa de agulhas que cada placa de circuito tem que suportar será muito alto, o que não é econômico do ponto de vista econômico. O instrumento de medição visual automática não é restrito pela placa de agulhas, mas devido à sua velocidade de teste relativamente lenta, não é adequado para produtos produzidos em massa. Além disso, o custo de compra relativamente alto o torna inadequado para produtos com lucros mais baixos. Portanto, o instrumento de inspeção visual automática é adequado para um pequeno número de produtos diversos. Por um lado, pode economizar o custo da placa de agulhas; por outro lado, a velocidade lenta não representa uma pressão sobre o teste de um pequeno número de produtos. VII. Conclusão. Os instrumentos de teste online e os instrumentos de inspeção visual automática têm suas próprias vantagens e desvantagens, e seus âmbitos de aplicação também são diferentes. Em alguns aspectos, pode até desempenhar um papel complementar. Se uma escolha deve ser feita, então, levando em consideração todos os aspectos acima, uma decisão correta deve ser alcançável.

Os princípios básicos da AOI O princípio básico da AOIO princípio da comparação de imagens, o princípio da modelagem estatística da AOI e os princípios ópticos O princípio da comparação de imagensO princípio da comparação de imagens: A imagem é capturada por uma câmara CCD e, em seguida, processada.Através de um software de aplicação inteligente especializado (que converte informações como a distribuição de pixels, brilho e cor em sinais digitais), é transformado nas informações de que precisamos.O processo de ensaio do sistema AOI determina principalmente se o componente está bem, comparando a imagem do componente a ser testado com a imagem padrão, incluindo o tamanho do componente, ângulo, deslocamento, brilho, cor e posição, etc. O princípio da modelagem estatística da AOIA modelagem estatística AOI melhora a capacidade do sistema de reconhecer imagens OK e NG aprendendo uma série de modelos OK, observando mudanças de imagem,e combinando os viés visuais vistos em todas as imagens OK para identificar as características das mudanças de forma dos componentes e possíveis mudanças futurasDurante o processo de aprendizagem do modelo OK, os seguintes três problemas são principalmente resolvidos: Como deve ser a forma do Componente A?Isto é, o tamanho, a forma, a cor e o padrão da superfície dos componentes, etc. Que alterações ocorrerão no componente B?Isto é, as regras de variação do tamanho natural, forma, cor e padrão da superfície dos componentes. Quanto mudará a forma do componente C? Isto é, a medida em que o tamanho, a forma, a cor, o padrão da superfície, etc. dos componentes mudam de forma razoável. O resultado final é um modelo padrão de ensaio que integra os elementos acima e situa-se entre OK e NG

Análise da taxa de layout do projeto de PCB e técnicas de eficiência do projeto Introdução: No projeto de roteamento de PCB, há um conjunto completo de métodos para melhorar a taxa de layout.fornecemos técnicas eficazes para melhorar a taxa de layout e eficiência de projeto do projeto de PCBEstes não só poupam o ciclo de desenvolvimento do projecto para os clientes, mas também garantem a qualidade do produto de projecto na maior medida possível. Determinar o número de camadas do PCB O tamanho da placa de circuito e o número de camadas de fiação precisam ser determinados na fase inicial do projeto.,Deve ter-se em conta o número mínimo de camadas de fiação necessárias para a fiação desses dispositivos.O número de camadas de fiação e o método de empilhamento irá afetar diretamente a fiação e impedância da linha impressaO tamanho da placa ajuda a determinar o método de camadas e a largura da linha de impressão, alcançando o efeito de desenho desejado. Durante muitos anos, as pessoas sempre acreditaram que quanto menos camadas uma placa de circuito tem, menor será o seu custo.Há muitos outros fatores que afetam o custo de fabricação de placas de circuitoNos últimos anos, as diferenças de custo entre as placas multicamadas foram significativamente reduzidas. it is best to use a large number of circuit layers and ensure that the copper coating is evenly distributed to avoid discovering a small number of signals that do not meet the defined rules and space requirements near the end of the designUm planeamento cuidadoso antes do projeto reduzirá muitos problemas na fiação. 2Regras e restrições de concepção A ferramenta de fiação automática em si não tem ideia do que deve fazer. Para completar a tarefa de fiação, as ferramentas de fiação precisam funcionar sob as regras e restrições corretas.Diferentes linhas de sinal têm diferentes requisitos de fiação. Todas as linhas de sinal com requisitos especiais devem ser classificadas, e a classificação varia de acordo com os diferentes projetos.Quanto mais rigorosas forem as regrasAs regras envolvem a largura das linhas impressas, o número máximo de vias, o paralelismo, a influência mútua entre as linhas de sinal e as restrições de camadas.Estas regras têm um impacto significativo no desempenho das ferramentas de roteamentoConsiderar cuidadosamente os requisitos de projecto é um passo importante para uma fiação bem sucedida.

Quais são as diferenças entre os equipamentos de inspeção óptica automática AOI e os equipamentos de inspeção por raios X na montagem SMT e na produção DIP de furos passantes? Quais são as diferenças entre os equipamentos de inspeção óptica automática AOI e os equipamentos de inspeção por raios X na montagem SMT e na produção DIP de furos passantes?AOI é a abreviação de Inspeção Óptica Automática em inglês. Seu princípio básico é verificar se a montagem e soldagem de componentes de montagem de superfície SMT e de furos passantes DIP estão corretas, se a posição é boa e se há defeitos como montagem ausente e alinhamento reverso através da reflexão da luz vermelha, verde e azul. É um dispositivo de inspeção automatizado.AOI (Inspeção Óptica Automatizada) é um instrumento e equipamento de inspeção óptica automática aplicado na linha de produção de Tecnologia de Montagem de Superfície (SMT). Ele pode detectar efetivamente a qualidade da impressão, a qualidade da montagem e a qualidade das juntas de solda. Ao usar instrumentos de inspeção óptica automática AOI como ferramentas para reduzir defeitos, os erros podem ser identificados e eliminados no estágio inicial do processo de montagem para obter um bom controle do processo. A detecção precoce de defeitos impedirá que produtos defeituosos sejam enviados para o estágio de montagem dos processos subsequentes. Os instrumentos de inspeção óptica automática AOI reduzirão os custos de reparo e evitarão a sucata de placas de circuito não reparáveis. O objetivo de implementação do instrumento de inspeção óptica automática AOI: Qualidade final: Geralmente colocado no final da linha de produção SMT, é usado para verificar defeitos do produto em SMT. Controle do processo: Colocado respectivamente após a máquina de impressão e a máquina de colocação de tecnologia de montagem de superfície (SMT), é usado para inspecionar defeitos no processo SMT e fornecer dados de feedback.Conteúdo da inspeção: Defeitos da pasta de solda, incluindo presença ou ausência, desvio, solda insuficiente, solda excessiva, circuito aberto, curto-circuito, contaminação, etc. Defeitos de peças, incluindo peças ausentes, deslocamento, inclinação, em pé, de lado, peças viradas, polaridade invertida, peças erradas, danos, etc. Defeitos nas juntas de solda, incluindo solda insuficiente, solda excessiva e solda contínua, etc. Vantagens e características do equipamento de inspeção por raios não destrutivos X-RAY O equipamento de inspeção por raios não destrutivos X-RAY é uma máquina de fluoroscopia por raios X. Seu princípio é utilizar a característica de que os raios X podem penetrar em substâncias não metálicasEle adota uma estrutura que combina uma tela aprimorada de alta resolução e um tubo de raios X de microfoco selado. Através da inspeção por fluoroscopia de raios X não destrutiva, imagens internas claras do produto podem ser observadas em tempo real. Verifique se as partes inferiores de componentes como BGA estão bem soldadas e se há curtos-circuitos, etc. O rápido desenvolvimento da tecnologia de embalagem de alta densidade também apresentou novos desafios para a tecnologia de teste. Para atender aos desafios, novas tecnologias de teste estão constantemente surgindo, e a tecnologia de inspeção por raios X é uma delas. Ele pode controlar efetivamente a qualidade da soldagem e montagem de BGA. Hoje em dia, os sistemas de inspeção por raios X não são apenas usados ​​em análises de falhas de laboratório, mas também foram especialmente projetados para montagem de PCB em ambientes de produção e na indústria de semicondutores, fornecendo sistemas de raios X de alta resolução. Os objetivos de implementação da máquina de teste não destrutivo AXI e do instrumento de inspeção óptica por raios X: As máquinas de teste não destrutivo X-RAY e as máquinas de inspeção por raios X fornecem soluções de teste não destrutivas para indústrias como PCBA, montagem SMT, dispositivos semicondutores, baterias, eletrônicos automotivos, energia solar, embalagem de LED, peças de hardware e rodas. Faixa de medição do instrumento de inspeção por raios X: É adequado para inspecionar vários tipos de chips SMT, wafers eletrônicos, chips semicondutores, BGA, CSP, SMT, THT, Flip Chip e outros componentes, etc. Inspeção de soldagem/embalagem X_RAY (se a estrutura, juntas de solda e linhas de solda estão dessoldadas, mal soldadas, soldadas incorretamente, etc.). Os campos de aplicação do equipamento de inspeção X-RAY1. Inspeção de soldagem BGA (ponteamento, circuito aberto, vazios de solda fria, etc.2. As condições de conexão de peças ultrafinas, como sistema LSI (fios rompidos, juntas de solda)3. Inspeção de semicondutores de embalagem de IC, pontes retificadoras, resistores, capacitores, conectores, etc.4. Inspeção das condições de soldagem PCBA5. Inspeção da estrutura interna de componentes de hardware, tubos de aquecimento elétrico, pérolas, dissipadores de calor e baterias de lítio, etc. Quais são as diferenças entre os equipamentos de inspeção óptica automática AOI e os equipamentos de inspeção por raios X na montagem SMT e na produção DIP de furos passantes? A aplicação atual e o processo de transformação de métodos eficazes de controle de qualidade na indústria de processamento de patches SMT. Os métodos tradicionais de controle de qualidade para produção e processamento de soldagem de patches SMT dependiam da inspeção visual manual (referida como inspeção visual). Em seguida, a tecnologia óptica microscópica é introduzida, e a tecnologia de ampliação óptica é usada para a inspeção de qualidade de placas de circuito industrial. Mais tarde, descobriu-se que a aplicação dessa tecnologia era cada vez mais incapaz de acompanhar as necessidades do desenvolvimento industrial. Durante esse período, o instrumento de inspeção óptica AOI surgiu. Na China, após mais de dez anos de desenvolvimento em tecnologia de inspeção óptica, o AOI se tornou um dispositivo de inspeção de qualidade indispensável para a produção e processamento de tecnologia de montagem de superfície PCBA. O instrumento de inspeção óptica automática AOI resolveu efetivamente o espinhoso problema da inspeção visual manual de placas de circuito flexíveis, reduzindo significativamente o custo da mão de obra para inspeção e reduzindo os custos. Com a crescente concorrência de mercado, os fabricantes de produtos eletrônicos terminais estão apresentando requisitos cada vez mais rigorosos para a garantia de qualidade da PCBA, entre os quais a qualidade das almofadas usadas para soldar chips é particularmente rigorosa. Atualmente, para a inspeção visual da superfície dourada das almofadas PCBA, muitas empresas domésticas ainda adotam o método de inspeção visual manual, que apresenta desvantagens como baixa eficiência, baixa confiabilidade e baixa qualidade de inspeção. Devido ao aumento contínuo dos custos de mão de obra, a densidade da integração de circuitos se tornará cada vez maior, e a inspeção visual manual será inevitavelmente eliminada gradualmente pela inspeção por visão de máquina. A tecnologia de detecção de instrumentos de inspeção óptica automática AOI está se tornando cada vez mais inteligente, crescendo e se estendendo gradualmente na forma de robôs de qualidade. Sob a premissa de que o desempenho dos instrumentos de inspeção óptica automática AOI está em constante aprimoramento e suas capacidades de integração estão se tornando cada vez mais fortes, os instrumentos de inspeção óptica automática AOI trazem aos clientes não apenas inspeção, mas também uma ferramenta poderosa para rastreabilidade de qualidade e garantia de qualidade. Embora estejamos constantemente desenvolvendo novos produtos para aprimorar o desempenho, também estamos conduzindo pesquisas sobre aplicações AOI. Nosso objetivo não é apenas ensinar aos nossos clientes como usar o AOI, mas também incentivá-los a fazer bom uso dele. Acreditamos firmemente que, desde que seja aplicado de forma flexível, as perspectivas do AOI visual são imensuráveis ​​e o valor que ele traz aos clientes também é tremendo.

AOI tem uma boa taxa de detecção de defeitos de componentes SMT com cores relativamente concentradas AOI tem uma boa taxa de detecção de defeitos de componentes SMT com cores relativamente concentradasO modo de cores RGB é um padrão de cores no campo industrial.e azul (B) e sua sobreposição uns sobre os outros. RGB representa as cores dos canais vermelho, verde e azul, cobrindo basicamente todas as cores que a visão humana pode perceber.AOI tem uma boa taxa de detecção de defeitos de componentes SMT com cores relativamente concentradasO modo de cores RGB usa o modelo RGB para atribuir um valor de intensidade dentro da faixa de 0 a 255 ao componente RGB de cada pixel na imagem.que podem ser misturados em diferentes proporções para apresentar 16,777, 216 (255 * 255 * 255) cores na tela.Conforme mostrado na figura seguinteNome da cor: Valor vermelho (vermelho) Valor verde (verde) Valor azul (azul)Negro 0 0 0Azul 0 0 255Verde 0 255 0Cyan 0 255 255Vermelho 255 0 0MagentaAmarelo 255 255 0Branco 255 255 255 As cores acima são as cores básicas comumente usadas. Durante a inspeção AOI, a cor de cada pixel na imagem componente capturada pela câmera é composta por três valores diferentes de RGB.a variação do componente pode ser detectada.No que diz respeito às características da análise de cores e da análise de dados: a AOI tem uma boa taxa de detecção de defeitos com cores relativamente concentradas nos componentes SMT,como partes em falta ou incorretas de condensadores e circuitos integrados, e sua programação e depuração também são muito simples.

Algoritmo AOI-OCR O algoritmo OCR, nomeadamente o algoritmo de reconhecimento de caracteres, é um algoritmo de processamento de imagem eficaz especificamente para reconhecimento e deteção de caracteres. O algoritmo OCR é dividido em duas partes. Em primeiro lugar, é necessário treinar amostras suficientes (8) para gerar uma biblioteca de caracteres padrão para reconhecimento de caracteres. Em segundo lugar, invoca-se a biblioteca de caracteres padrão produzida para reconhecer o caractere a ser testado e determinar se o caractere a ser testado está em conformidade com o padrão. O algoritmo OCR é geralmente aplicado na identificação de componentes importantes, como BGA, QFP, SOP, etc.

Algoritmo da cola vermelha AOI O algoritmo de cola vermelha refere-se a um algoritmo de estatística de cores para analisar e obter a quantidade de transbordamento de cola que ocorre na área da almofada (área de folha de cobre) dos componentes.Este algoritmo é um algoritmo de análise de coresEntre eles, a característica de imagem da cola vermelha é vermelho escuro e a característica de imagem da folha de cobre é vermelho brilhante, principalmente através da análise dos pontos vermelhos de cola existentes na área da folha de cobre.Conforme mostrado na figura seguinte: Algoritmo da cola vermelha AOI 1 A área é principalmente de cola vermelha. As características da imagem da cola vermelha são de baixo brilho e o canal principal de cor é vermelho.Caracterizada por um elevado brilho, e o canal principal de cor é vermelho. Quando há uma característica de cor de cola vermelha na área 2, ela é determinada como "desbordamento de cola". O símbolo deste algoritmo na seleção do algoritmo é "Glue".

Algoritmo AOI-OCV e algoritmo Match OCV refere-se a um algoritmo de processamento de imagem que analisa e adquire o grau de similaridade entre as linhas de contorno da imagem a ser testada e as da amostra padrão. Este algoritmo analisa principalmente o contorno e fornece o grau de ajuste do contorno para detectar e determinar os pontos a serem medidos. Este algoritmo é aplicado principalmente na detecção de defeitos como peças erradas e peças ausentes. Sua flag de algoritmo no algoritmo de detecção é "OCV". O algoritmo Match refere-se a um algoritmo de processamento de imagem que analisa o grau de similaridade entre os pontos de imagem ROI da imagem a ser testada e os da amostra padrão. Este algoritmo é aplicado principalmente na detecção de defeitos como posicionamento, peças erradas e peças ausentes. Sua flag de algoritmo no algoritmo de detecção é "Match".

Algoritmo estatístico do histograma AOI Histogram statistical algorithm refers to a gray-scale processing and analysis algorithm that determines and detects whether the test point falls within the standard range by statistically analyzing the brightness distribution or brightness variation within the ROI areaEste algoritmo inclui o algoritmo de valor máximo (Max), o algoritmo de valor mínimo (Min), o algoritmo de faixa de luminança (Range) e o algoritmo de valor médio.Sua bandeira de algoritmo no algoritmo de detecção é "Histograma".O algoritmo de valor máximo refere-se a um algoritmo estatístico de escala de cinza que obtém a luminança média dos pontos de luminança N% com a luminança máxima na região ROI.Se a área alvo atacar 1000 pontos de luminosidade, o máximo de 5% dos pontos de luminança, ou seja, 50 pontos de luminança, e a luminança média desses 50 pontos é 200, então o valor de retorno do algoritmo de valor máximo é 200,e o valor máximo da imagem é 200Este algoritmo é utilizado principalmente para a detecção de defeitos como objetos estranhos.O algoritmo de valor mínimo refere-se a um algoritmo estatístico de escala de cinza que obtém a luminança média dos pontos de luminança N% com a luminança mais baixa na região ROI.Se a área alvo atacar 1000 pontos de luminosidade, o mínimo de 5% dos pontos de luminança, ou seja, 50 pontos de luminança, e a luminança média desses 50 pontos é 20, então o valor de retorno do algoritmo de valor máximo é 20,e o valor máximo da imagem é 20Este algoritmo é aplicado principalmente à detecção de defeitos, tais como objetos estranhos.O algoritmo do intervalo de luminosidade refere-se a um algoritmo estatístico de escala de cinza que calcula a diferença de luminosidade entre os valores máximos e mínimos dentro da região de ROI.se o valor máximo da área-alvo for 200 e o valor mínimo for 20Este algoritmo é aplicado principalmente para a detecção de defeitos, tais como peças em falta.O algoritmo de valor médio refere-se a um algoritmo estatístico de escala de cinza para calcular o brilho médio de todos os pontos de brilho dentro da área de ROI.Este algoritmo é aplicado principalmente na detecção de defeitos, tais como peças em falta.

Explicação Detalhada do Algoritmo AOI - Algoritmo de Modelagem Estatística de Imagens O algoritmo de modelagem estatística de imagens é um algoritmo de detecção dedicado para ALeader e é aplicado em quase todos os campos de detecção. A modelagem estatística AOI aprimora a capacidade do sistema de reconhecer imagens OK e NG, aprendendo uma série de modelos OK, observando as mudanças nas imagens e combinando os vieses visuais vistos em todas as imagens OK para identificar as características das mudanças na forma dos componentes e possíveis padrões de mudança futuros. Sua flag de algoritmo no algoritmo de detecção é "OUTRO". No processo de aprendizado do modelo OK, os três problemas a seguir são principalmente resolvidos:Como deve ser a forma do componente A?Ou seja, o tamanho, a forma, a cor e o padrão da superfície dos componentes, etc.Que mudanças ocorrerão no Componente B?Ou seja, as regras de variação das dimensões naturais, formas, cores e padrões de superfície dos componentes.Quanto a forma do componente C mudará?Ou seja, em que medida as mudanças no tamanho, forma, cor, padrão da superfície, etc. dos componentes são razoáveis.Finalmente, o que se obtém é um modelo padrão para teste que integra os elementos acima e está entre OK e NG.