Global Soul Limited Notícias da Empresa

De acordo com a mídia, Zhang Minggang, vice-gerente geral da filial francesa da Huawei,revelou que a primeira fábrica no exterior da Huawei foi determinada para aterrissar na França e espera-se que seja colocada em operação até o final de 2025Zhang Minggang disse que a fábrica francesa da Huawei está localizada na cidade de Brumart, na província do Reno, cobrindo uma área de cerca de 8 hectares (cerca de 80.000 metros quadrados).O projecto prevê um investimento de 200 milhões de euros (cerca deO valor da produção anual pode atingir 1 mil milhões de euros (cerca de 7,72 mil milhões de yuans), a taxa de retorno é bastante elevada, ao mesmo tempo que cria 800 postos de trabalho,dos quais 300 no futuro próximo e 500 a longo prazoEspera-se que a fábrica produza 1 bilhão de dispositivos por ano, mas não smartphones, mas chipsets, placas-mãe e outros componentes necessários para estações base 4G/5G,que pode abastecer todo o mercado europeuA Huawei entrou na França em 2003 e agora tem seis centros de investigação e desenvolvimento em Paris e um centro de design global, proporcionando quase 10.000 empregos.A França costumava ser o maior mercado estrangeiro da Huawei (receitas anuais de 2.5 bilhões de euros em 2021), e até foi considerado a segunda casa de Ren Zhengfei, já em 2019, a Huawei anunciou que iria estabelecer uma fábrica na França,originalmente planeado para ser colocado em produção no início de 2023, mas por razões de protecção do ambiente e outras, tem sido adiada há muito tempo.

A partir de plug and play para plataformas de automação sofisticadas, soluções inteligentes inovadoras criam novo valor.A Global Instruments demonstrará uma gama de soluções de automação de montagem eletrónica, incluindo: montadores Fuzion® padrão da indústria, plataforma de automação Uflex® versátil, inserções OmniTM de baixo custo e software de fábrica IQ360TM Smart.A família Fuzion Mounter oferece baixos custos de montagem única para qualquer portfólio, desde a montagem de placas convencionais até a complexa, desde as formas até uma ampla gama de aplicações de semicondutores, e pode lidar com uma variedade de ambientes de produção,incluindo modelos de capacidade ultra-alta (XC) com até 272 estações de alimentação que suportam uma ampla variedade de soluções de introdução de novos produtosE com uma cabeça de montagem de 30 eixos, modelos de alta velocidade de até 66.500 cph podem ser alcançados.O Uflex opera uma ampla gama de processos e suporta uma variedade de alimentadores para concluir praticamente qualquer processo automatizadoSuporta até quatro cantilevers independentes em um único pórtico, e as características incluem montagem a vácuo ou pneumática, acionamento por parafuso, curado UV, dispensação e muito mais.Os insertores Omni oferecem processos operacionais simplificados e a eficiência de um único processoUtiliza um sistema de posicionamento do motor linear e uma série de funções inteligentes para permitir a inserção precisa e de alta velocidade de componentes axiais, radiais e outros de forma especial.O software IQ360 Intelligent Factory é um conjunto completo de módulos de gestão de fábricas inteligentesO pacote de software inclui: o módulo de conceção de produtos e introdução de novos produtos IQ360, o módulo de gestão de materiais IQ360, o módulo de gestão de produtos IQ360 e o módulo de gestão de materiais IQ360.Modulo de controlo de produção IQ360 e módulo de monitorização e análise IQ360, e pode fornecer combinações de módulos específicos para as necessidades individuais da fábrica para criar um verdadeiro ambiente de produção de "fábrica conectada".Mas o processo final é em grande parte manual e extremamente ineficiente."De acordo com um fabricante típico de grandes volumes, a produção de produtos de alta qualidade pode ser reduzida a um preço muito baixo", disse Glenn Farris, vice-presidente de operações globais com clientes e marketing corporativo da Global Instruments.Estes processos de back-end representam menos de 5% do processo total, mas representam a maior parte do esforço de retrabalho.Precisamos mitigar essas ineficiências encontrando soluções inteligentes que correspondam ao nível de experiência de automação dos operadores de primeira linhaDesde utilizadores básicos até utilizadores avançados, fornecemos soluções plug-and-play para tarefas automatizadas complexas com soluções altamente configuráveis".

Durante muito tempo, a compreensão da indústria do processo de limpeza não era suficiente.Os efeitos adversos dos poluentes, tais como os resíduos de fluxo, sobre o desempenho elétrico não são fáceis de detetar.Hoje em dia, com o desenvolvimento do projeto de PCBA para miniaturização, o tamanho do dispositivo e o espaçamento entre os dispositivos tornaram-se menores,e o curto-circuito e a migração eletroquímica causados por resíduos de partículas pequenas têm atraído atenção generalizadaPara se adaptarem às tendências do mercado e melhorar a fiabilidade dos produtos, cada vez mais fabricantes de SMT iniciaram uma jornada de aprendizagem sobre o processo de limpeza.O processo de limpeza é um processo que combina a força de limpeza estática do agente de limpeza e a força de limpeza dinâmica do equipamento de limpeza para eliminar finalmente os poluentes. A limpeza do PCBA é dividida em SMT (SMT) e plug-in (THT) duas etapas, através da limpeza pode remover o acúmulo de poluentes de superfície durante o processamento de produtos,reduzir o risco de contaminação da superfície e reduzir a fiabilidade dos produtosNa indústria de fabricação de eletrónica e de processamento de semicondutores, a escolha do agente de limpeza adequado com o equipamento de limpeza adequado é muito importante.Os fatores que afectam a estabilidade do processo de limpeza do PCBA incluem principalmente:- objetos de limpeza, equipamento de limpeza, agentes de limpeza e controlo de processo; em circunstâncias normais, os objetos de limpeza são a pasta de solda e o resíduo de fluxo;que causará migração eletroquímica, corrosão e curto-circuito, que representam uma grande ameaça à fiabilidade do produto, mas não excluem a poluição por partículas de grande dimensão,manchas de óleo e manchas de suor na superfície da placa de circuitoAs propriedades materiais e as condições de superfície de diferentes PCBA também são diferentes.e em muitos casos o produto do cliente não pode ser inundado e, portanto, não é adequado para o processo de limpeza por imersãoAlém disso, alguns componentes são feitos de metais sensíveis, que são muito frágeis e não podem ser limpos usando ondas ultra-sônicas, caso contrário essas bolhas vão quebrar os componentes quando explodirem..Há também alguns componentes que devem ser tratados "delicadamente" com uma solução de limpeza neutra em pH!e a densidade integrada também é muito altaQuando a distância entre o dispositivo e o substrato é muito pequena, as gotas de água desionizada não podem perfurar a pequena lacuna.e não é capaz de remover os poluentes na parte inferior do dispositivoA selecção de um agente de limpeza especial é muito importante.500 formulações e matérias-primas relacionadas, com um vasto portfólio de produtos à base de água, semi-água e solventes concebidos para diferentes contaminantes.A compatibilidade dos materiais é muitas vezes negligenciada, mas é uma parte vital do processo de limpeza, tais como: o pacote do módulo de potência tem uma variedade de materiais metálicos, tais como cobre, níquel ou alumínio,O processo de limpeza inadequado pode facilmente levar à corrosão ou oxidação da superfície de lascas de alumínio e cobrePor conseguinte, a incompatibilidade material entre o agente de limpeza e o objeto de limpeza,e entre o agente de limpeza e o equipamento de limpeza pode levar ao desperdício do produtoComo é um produto químico utilizado na linha de produção e pode entrar em contacto directo com o corpo humano, uma utilização imprópria pode causar ferimentos pessoais e perdas económicas.O ZESTRON é um produto de limpeza ecológico e seguro desde 1989.A ZESTRON está empenhada em cumprir o REACH, a directiva RoHS e a directiva RAEE em todos os momentos.O agente de limpeza ZESTRON não contém componentes destruidores da camada de ozono ODS e o teor de COV atende às normas nacionaisEquipamento de limpeza Um processo completo de limpeza geralmente inclui limpeza, enxaguamento e secagem destes três processos, no processo de limpeza, o agente de limpeza e os poluentes entram em contacto uns com os outros,O agente de limpeza irá separar os poluentes da superfície do objeto de limpezaO processo de enxaguamento e secagem consiste principalmente em eliminar ainda mais os contaminantes, mas também em assegurar que não há resíduos de agente de limpeza na superfície dos componentes.O Centro Técnico ZESTRON abriga mais de 100 equipamentos de limpeza dos principais fabricantes mundiais de equipamentos de limpeza. Desde equipamentos de limpeza por lotes off-line, como equipamentos de limpeza por ultra-som, equipamentos de limpeza submersa, equipamentos de limpeza centrífuga, até equipamentos de pulverização online,Os clientes podem escolher entre uma variedade de mecânicos de limpeza comunsA ZESTRON pode testar os seus produtos em condições reais de produção e avaliar aplicações de limpeza, equipamento de limpeza e agentes de limpeza de acordo com as exigências do cliente.Controle do processo de limpeza Com o aumento do tempo de limpeza, a entrada contínua de poluentes na solução de limpeza terá um impacto negativo na eficiência de limpeza.Como ajustar os parâmetros de limpeza quando o ambiente/produto mudarEstas questões estão directamente relacionadas com o custo e a produção do cliente, e a chave para encontrar respostas está na recolha de dados de limpeza, incluindo: tempo, movimento,concentração e temperaturaEntre eles, a solução de limpeza será afectada por muitos factores no processo de utilização, tais como: resíduos no líquido, evaporação do líquido, adição de água desionizada, etc.,e a sua concentração irá flutuar frequentementePor conseguinte, no processo de limpeza de circuitos, a monitorização da concentração está directamente relacionada com a estabilidade do efeito de limpeza.

Só um computador de IA pode salvar a HP. A HP, na quarta-feira, após o toque da campainha, relatou resultados do segundo trimestre, receita de 12,8 bilhões de dólares, EPS de 82 cêntimos são mais elevados do que o esperado,Incluindo vendas de PC pela primeira vez em dois anos para alcançar crescimentoAs ações da HP subiram mais de 2% nas negociações após o horário de funcionamento.especialmente este relatório financeiro mostrou que as vendas de impressoras domésticas da HP caíram 16%O CEO da HP, Enrique Lores, disse na quarta-feira que os equipamentos de computador existentes estão envelhecendo.e tanto as pequenas como as grandes empresas estão a perceber a necessidade de atualizar os seus computadores de IAEspera-se que os computadores de IA representem 10% das remessas de computadores da empresa no segundo semestre deste ano fiscal.A HP lançou a primeira geração de produtos de computadores de IA com chips Intel e AMD no início de maio., e lançará um novo produto Copilot + alimentado pelo processador Snapdragon X da Qualcomm em junho.porque a produção em massa destes poderosos computadores de IA "levará algum tempo." Nos primeiros dias, são principalmente os consumidores individuais que compram computadores de IA, enquanto os clientes institucionais precisam de mais tempo para avaliar o desempenho dos computadores de IA antes de fazer grandes compras,e a demanda por computadores de IA vai crescer significativamente nos próximos anos"Esperamos que os computadores de IA representem de 40 a 50% do total de remessas de PC nos próximos três anos", disse ele com confiança. "Os computadores de IA tornar-se-ão muito importantes." De acordo com as empresas de análise de dados IDC e Gartner, a HP e sua fundição vão enviar cerca de 50 milhões de computadores de IA globalmente este ano, o que representará 22% das remessas globais de PCs em 2024.Lores enfatizou que, à medida que a IA atualiza o hardware do computador e a Microsoft termina as atualizações e o suporte ao Windows 10 em outubro de 2025.Os clientes estão a mudar para o Windows 11, e o Win 11 é um sistema de IA com o Copilot incorporado.Alguns clientes ainda estão esperando para atualizar os computadores de IA, e acelerarão o ciclo de atualização dos computadores no futuro, afinal, os computadores de IA são muito valiosos para melhorar a eficiência da produção".

Uma equipa do Centro de Investigação em Computação de Cérebros da Universidade de Tsinghua desenvolveu recentemente o primeiro chip de visão complementar de cérebro do mundo, "Tianmou Core," que foi publicado como artigo de capa na revista académica internacional Nature em 30 de maioNo mundo aberto, os sistemas inteligentes não só têm de lidar com enormes quantidades de dados, mas também têm de lidar com eventos extremos como perigos repentinos em cenas de condução,alterações drásticas da luz na entrada do túnel e fortes interferências de flash durante a noite"Ao ver essas cenas, eu me sentia como se eu fosse um homem que não tinha nada a ver com o mundo", disse Shi Luping, autor correspondente do artigo e professor do Departamento de Instrumentos de Precisão da Universidade Tsinghua.Os chips tradicionais de percepção visual muitas vezes têm distorção, falha ou grande atraso, o que limita a estabilidade e segurança do sistema. a team from the Research Center of brain-like Computing at Tsinghua University focused on brain-like visual perception chip technology and proposed a new paradigm of brain-like visual perception based on complementary dual-pathway visual primitivesA imagem mostra "Tianmou Core". (Departamento de Instrumentos de Precisão, Universidade de Tsinghua) "Este paradigma baseia-se nos princípios básicos do sistema visual humano,Desmonta a informação visual do mundo aberto em representações de informação baseadas em primitivos visuais, e através da combinação orgânica destes primitivos, imita as características do sistema visual humano, formando duas vantagens complementares e vias completas de percepção visual de informações." Shi Luping disseCom base neste novo paradigma, a equipa desenvolveu o primeiro chip de visão complementar "Tianmaicin", que realiza visões de alta velocidade.Aquisição de informações visuais de alta precisão e de alta amplitude dinâmica, a custo de uma largura de banda e de um consumo de energia extremamente baixos, e pode lidar eficazmente com vários cenários extremos para garantir a estabilidade e a segurança do sistema.A equipe também desenvolveu independentemente software e algoritmos de alto desempenho, e realizou a verificação de desempenho na plataforma de veículos em ambiente aberto.O sistema realiza raciocínio perceptivo em tempo real com baixa latência e alto desempenho, mostrando o seu potencial de aplicação no campo dos sistemas inteligentes não tripulados.o autor correspondente do artigo e professor do Departamento de Instrumentação de Precisão da Universidade de Tsinghua, disse que o Tianmou Core abre uma nova via para aplicações importantes, como a condução autónoma e a inteligência incorporada.Combinado com a acumulação de tecnologia da equipe na aplicação do chip de computação semelhante ao cérebro "movimento do dia", uma cadeia de ferramentas de software semelhante ao cérebro e um robô semelhante ao cérebro,A adição de "Tianmouxin" será capaz de melhorar ainda mais a ecologia da inteligência semelhante ao cérebro e promover efetivamente o desenvolvimento da inteligência artificial geralDe acordo com os relatórios, esta é a segunda vez que a equipa aparece na capa da Nature depois da fusão heterogénea do cérebro-como computação "Dia movimento",Marcando um avanço básico em ambas as direcções da computação cerebral e da percepção cerebral.

A AIM Solder, principal fabricante mundial de materiais de montagem de solda, tem o orgulho de anunciar que aderiu à Aliança Internacional de Fabricantes de Eletrónica (iNEMI).Esta aliança estratégica sublinha o compromisso da AIM Solder em promover a indústria de fabricação de eletrónica através da colaboração e inovaçãoO iNEMI é um consórcio sem fins lucrativos que reúne os principais fabricantes, fornecedores, associações, agências governamentais e universidades de electrónica do mundo.A sua missão é antecipar e acelerar as melhorias na fabricação de eletrónica, abordando as lacunas tecnológicas e de infra-estruturas através de projectos de alto impacto e de fóruns proactivos.O iNEMI implementa uma agenda global centrada na redução das lacunas em matéria de tecnologia e infra-estruturas através de projectos de colaboração e de fóruns industriaisPara mais informações, visite www.inemi.org. "A adesão ao iNEMI alinha-se perfeitamente com a nossa missão de fornecer soluções de produtos inovadoras e fiáveis para a indústria electrónica," disse Tim O'Neill"Estamos entusiasmados em fazer parceria com outros líderes da indústria para impulsionar o progresso e apoiar o desenvolvimento de tecnologias de ponta".A AIM Solder estará envolvida em vários projetos centrados em áreas-chave relacionadas com materiais de solda, fabricação de eletrónica, eletrónica sustentável e muito mais.Mas também contribuir para o avanço global da indústria de fabricação de eletrônicos.

A TRI, fornecedora de sistemas de teste e inspeção para a indústria de fabricação de eletrônicos, anunciou a conclusão e abertura do edifício do Centro de Fabricação de Fase II de Linkou.A Teletech está empenhada no desenvolvimento de novas tecnologias e soluções de inspecção e na introdução de aplicações na indústria de semicondutores e embalagens avançadasO recém-concluído edifício do Centro de Fabricação é uma extensão da base do Centro de Fabricação de Linkou, em Taiwan, composto por 10 andares acima do solo e 4 andares abaixo do solo.com salas de exposições e espaços de seminários dedicadosAumentou consideravelmente a capacidade de produção, o espaço de desenvolvimento/verificação de produtos e a área de exibição de várias linhas de produtos e aplicações de fábricas inteligentes.A empresa oferece soluções únicas para montagem de placas PCBA e teste e inspeção avançados de pacotes, incluindo a inspeção de impressão de pasta de solda 3D (SPI), a inspeção óptica automática 3D (AOI), a inspeção automática de raios-X 3D CT (AXI) e o teste de circuitos aplicados de alto desempenho (TIC).Nosso portfólio de soluções tem uma ampla gama de recursos avançados e avançados para atender às necessidades atuais e futuras da linha de produçãoCelebremos o 35o aniversário da Delu Technology com vocês!A Delu continuará a concentrar-se em soluções de teste e inspeção baseadas em IA em exposições e workshops ao longo de 2024O sucesso da Delu reflete um compromisso com a excelência e uma jornada contínua de crescimento com os nossos valiosos clientes.

No contexto da rápida evolução tecnológica de hoje, em especial o rápido desenvolvimento dos sistemas de alta tensão (como os módulos de potência de 800 V), liderado pela indústria automóvel de novas energias,A indústria eletrónica apresentou requisitos elevados sem precedentes para o desempenho de protecção dos componentes eletrónicosA humidade, a poluição iônica, os resíduos de partículas e outros factores tornaram-se um grande perigo oculto que afeta o desempenho do isolamento, resultando em fugas e danos ao equipamento.A fim de melhorar a capacidade de protecção dos componentes electrónicosApós o processo de revestimento, os produtos eletrônicos são como se usassem uma camada de "armadura invisível", uma camada de tinta que protege os produtos eletrônicos da luz." que não só fortalece a capacidade de resistir a infrações externas, mas também promove a redução do espaçamento dos condutores no projeto da placa de circuito, de modo a manter efetivamente a estabilidade do isolamento elétrico.O desempenho da tecnologia de revestimento em ambiente úmido é avaliado em muitos aspectos, incluindo a constante dieléctrica, as propriedades térmicas, a inflamabilidade, o deslizamento do revestimento, a compatibilidade química e a resistência química.Este trabalho extrai três indicadores de avaliação do desempenho que são frequentemente ignorados em ambientes úmidos, destinado a fornecer informações de referência valiosas para os colegas do sector, a fim de promover uma análise mais completa e aprofundada das propriedades dos materiais. 1.Estabilidade hidrolítica Estabilidade hidrolítica é uma medida da capacidade do revestimento para manter suas propriedades físicas e químicas originais em um ambiente úmidoEm ambientes de elevada umidade (geralmente uma umidade relativa superior a 60%), o revestimento pode sofrer uma degradação do seu desempenho se não tiver uma boa estabilidade de hidrólise.As partículas de poeira submicron na atmosfera podem ser ácidas ou alcalinasA umidade ≥ 80%, a espessura da camada de água pode atingir 10 moléculas, altura em que o material depositado na atmosfera começa a dissolver-se, resultando num fluxo iônico livre.Estes íons podem penetrar o revestimento e causar curto-circuito de circuito, corrosão e crescimento de dendritas, o que pode conduzir à falha de todo o sistema electrónico. 2.Permeabilidade do vapor de água A permeabilidade do vapor de água refere-se à capacidade do vapor de água de ser revestido através do revestimentoDevido ao pequeno tamanho das moléculas de água, quase todos os substratos de polímero podem penetrar, de modo que todos os materiais de revestimento têm um certo grau de permeabilidade ao vapor de água.Mas a taxa e o grau de penetração são diferentes.A composição química, a espessura, o grau de cura e os fatores ambientais, tais como a temperatura e a umidade, afetam a permeabilidade do vapor de água do revestimento.Embora um certo grau de permeabilidade ao ar seja propício ao secamento natural do PCB no estado não funcional, a penetração excessiva pode aumentar o risco de correntes de fuga, acelerar a corrosão e reduzir o desempenho do isolamento.É necessário equilibrar a sua resistência à umidade e a sua transpirabilidade para garantir que possa bloquear eficazmente a umidade e não afete a capacidade natural de recuperação e secagem da placa de circuito3. Penetrabilidade iónica A penetrabilidade iónica é um indicador directo para avaliar a capacidade de defesa do revestimento contra contaminantes iónicos,especialmente no ambiente de contaminantes como resíduos de fluxo e salOs iões podem penetrar no revestimento através dos defeitos do revestimento, dos microporos ou directamente através da cadeia molecular, levando a reacções eletroquímicas que levam à corrosão e à degradação do isolamento.Ensaios de resistência ao isolamento de superfície (SIR), análise de redução eletroquímica sequencial (SERA) e medição de células de difusão são amplamente utilizadas para testar a resistência dos revestimentos revestidos à penetração de íons.O ensaio SIR avalia directamente a alteração da resistência na interface do substrato sob o revestimento de forma, o ensaio SERA centra-se no estado de oxidação do metal sob o revestimento de forma,e o experimento de célula de difusão monitora diretamente a dinâmica de contaminantes específicos através do revestimento de forma, simulando o ambienteA aplicação integral destes métodos de ensaio mostra que os íons têm penetração e também fornece uma base científica para a selecção e melhoria da forma do revestimento.para garantir que a forma de revestimento selecionada possa prevenir eficazmente a penetração de íons nocivosNo âmbito da aplicação prática, a escolha do revestimento de forma deve considerar o custo-benefício, a adaptabilidade ambiental e a segurança.Para assegurar a fiabilidade e a estabilidade a longo prazo dos dispositivos eletrónicos em ambientes úmidosOs utilizadores devem estar cientes dos diferentes métodos de ensaio de avaliação e da aplicabilidade da limpeza da superfície,bem como experiência técnica avançada no domínio da fiabilidade e da tecnologia de superfícieCom tecnologia de análise instrumental de ponta e vasta experiência no domínio da tecnologia de processo e da fiabilidade,A ZESTRON R&S é capaz de realizar uma caracterização e avaliação abrangentes e precisas das superfícies dos produtos eletrónicos, fornecendo aos clientes serviços analíticos, tais como teste de fiabilidade do revestimento, teste CoRe, teste de camada de revestimento, teste de camada de revestimento, etc.Ajudar os clientes a resolver problemas complexos de fiabilidade e tecnologia de superfície.

A KYZEN, líder mundial em agentes de limpeza químicos inovadores e ecológicos, estará em exposição na SMTA Queretaro Expo and Technical Forum em 6 de junho.A equipa de limpeza da KYZEN apresentará o agente de limpeza do fundo da malha de aço KYZEN E5631J e a solução de limpeza à base de água AQUANOX A4618Tanto o KYZEN E5631J como o AQUANOX A4618 são formulados para limpar eficazmente a solda em diferentes fases da produção de PCB.O KYZEN E5631J é uma solução pronta para uso comprovadamente compatível com malhas comuns de aço, fabricantes de equipamentos de limpeza e impressoras para a remoção de pasta de solda de malha de aço.Esta solução económica limpa todos os tipos de pasta de solda de forma rápida e eficiente durante os processos de limpeza online e offline. O AQUANOX A4618 é um agente de limpeza à base de água concebido para limpar resíduos de fluxo sem chumbo, incluindo resíduos não limpos e sem chumbo.O A4618 é adequado para aplicações multicanal com um pacote de estabilizador ajustado para uma longa vida útil do tanqueOs produtos KYZEN e os peritos em limpeza têm-se concentrado no fornecimento de produtos químicos de qualidade, tais como KYZEN E5631J e AQUANOX A4618,para aliviar os desafios únicos de limpeza dos fabricantes de PCB em todas as fases do seu processo.

A indústria eletrônica geralmente usa materiais à base de resina (como chapas de semi-curagem, tintas resistentes à solda, colas e três anti-tintas) para obter ligação estrutural ou isolamento elétrico.Se o material de resina pode ser totalmente curado afeta diretamente a força de ligação do materialPor conseguinte, na utilização real do processo para garantir que este material de resina é completamente curado,O controlo da taxa de cura é essencial.A taxa de curagem é um índice para avaliar o estado químico e físico do material de resina de líquido ou semi-sólido para sólido.O grau de reacção da amostra curada pode ser observado e o desempenho do material pode ser controlado na utilização real.Existem muitos métodos de medição comumente utilizados, e a espectroscopia infravermelha de transformação de Fourier FTIR é uma tecnologia de monitoramento simples e fácil.O seguinte utiliza adesivos curáveis por UV como exemplo para ilustrar a aplicação da espectroscopia infravermelha FTIR na determinação da taxa de curagem. 1.1Instrumentos e métodos de ensaio Bruker ALPHA II Espectrômetro infravermelho de transformação de Fourier foi utilizado para colocar a amostra a ser testada no cristal ATR da tabela de amostragem.e o procedimento de teste foi iniciado para obter o espectro infravermelhoO ensaio foi realizado três vezes em paralelo em três locais diferentes da mesma amostra.2. Faixa de número de ondas dos parâmetros de ensaio da amostra: 4000-400cm-1; Resolução: 4cm-1; Tempos de varredura: 32 vezes. 1.3. Curing rate calculation principle Quantitative analysis of infrared spectrum is based on the measurement of the peak area of the characteristic absorption spectrum to calculate the content of each component, a teoria é derivada da lei de Lamberbier.O espectrómetro infravermelho foi utilizado para testar os espectros infravermelhos das matérias-primas não curadas e das amostras curadas, respectivamente., e o software foi utilizado para integrar o pico de medição selecionado e o pico de referência, e a taxa de cura foi obtida de acordo com a fórmula de cálculo da taxa de cura.O adesivo curável por UV é irradiado pela luz ultravioleta, onde -C=C- é polimerizado e reage para formar C-C. A taxa de cura pode ser determinada pela mudança -c=C-.A forma do plano C-H na dupla ligação carbono-carbono é variável e oscila entre 1010-667cm-1O pico comum da cola UV é de 810 ± 5 cm-1, e o pico nesta área é relativamente único, fácil de distinguir e forte, por isso é calculado como pico de medição.na reação de curagem, C=O e C-O na cola UV não participam da reação, o conteúdo é basicamente inalterado, e C=O (1720 cm-1) ou C-O (1150 cm-1) é geralmente usado como pico de referência.Devido à elevada intensidade e às características óbvias do pico C=O medido na prática, o pico característico C=O é selecionado como pico de referência para o cálculo. A fórmula de cálculo é a seguinte: M'/R':Relação da área de pico entre o pico de medição curado e o pico de referência M/R: o rácio da área do pico entre o pico de medição não curado e o pico de referência 1.4Resultados do cálculo da taxa de cura A mesma amostra foi testada em paralelo por 3 vezes neste experimento e o valor médio foi o resultado da taxa de cura.Dados e resultados dos ensaios da taxa de cura da amostra 2- Vantagens do FTIR na determinação da taxa de cura do adesivo UVO FTIR é um ensaio não destrutivo que não causa danos à amostra e é adequado para amostras valiosas ou mais limitadas.. • Rápida resposta: o FTIR é capaz de concluir testes num curto espaço de tempo para satisfazer as necessidades de controlo de qualidade rápido.fornecer uma análise quantitativa precisa do processo de cura. 3. FTIR Determinação da taxa de cura da cola UV Resumo O uso do teste FTIR da taxa de cura da cola UV é simples e rápido, resultados fiáveis, sem pré-tratamento, sem consumo de reagentes químicos,e protecção e segurança do ambienteEste método de ensaio requer uma amostra pequena, basicamente não destrutiva, adequada para ensaio não destrutivo de amostras.O teste FTIR da taxa de curado é um meio técnico muito valioso para a avaliação de materiais e processos eletrônicos de resinaAlém disso, na análise de falhas, a tecnologia também pode ajudar a resolver problemas de falhas causados por cura insuficiente de materiais.A ZESTRON R&S (Confiabilidade e Tecnologia de Superfície) tem uma vasta experiência global na análise de interfaces de superfícieNo Centro de Análise do Norte da Ásia da ZESTRON,Os métodos de análise técnica utilizados pela I&S incluem, entre outros, a inspecção ocular por microscópio digital de alta definição, IC de cromatografia iônica, teste de contaminação iônica ROSE, espectroscopia infravermelha de transformação de Fourier FTIR, teste de fiabilidade do revestimento, teste CoRe,Determinação de partículas/limpeza técnica, microscópio eletrônico de varredura/analisador de espectro energético de raios-X (SEM/EDS), espectro energético de fotoeletrões de raios-X XPS, espectro energético de elétrons Auger AES, teste de camada de revestimento, teste de fluxo/resina,Medição do ângulo de contacto Ângulo de contacto, medição da resistência do isolamento da superfície SIR, análise térmica diferencial DTA, etc. Os peritos em I&S não só avaliam o risco de falha como recomendam medidas preventivas,Mas também analisar falhas de testes de validação e falhas de campo nos níveis mecanicista e causa raizSe estiver interessado, entre em contato conosco em academy-china@zestron.com! .

Há alguns dias, a Celis anunciou que a sua subsidiária Celis Automobile pretende adquirir 919 séries de marcas de texto e gráficas, bem como 44 patentes de desenhos e modelos,que tenham sido registados ou solicitados pela Huawei e suas filiaisEm resposta, a Huawei respondeu que "a Huawei vai transferir uma série de marcas comerciais como Ask Jie para a Celes,e continuará a apoiar a Celes na fabricação e venda de Good Ask JieRecentemente, a Celes assinou um acordo com a Huawei para aprofundar ainda mais a cooperação empresarial conjunta.As duas partes irão aproveitar plenamente as vantagens do negócio conjunto para transformar a AITO numa nova marca líder de automóveis de luxo de classe mundial.No entanto, a Comissão considera que a CELEX e a HUAWEI não estão dispostas a utilizar os seus respectivos recursos e vantagens em matéria de dotações.concentração na marca AITO sob a Celex, e projetar e comercializar conjuntamente para fornecer aos utilizadores produtos de veículos elétricos inteligentes de ponta e soluções de mobilidade inteligente, de modo a transformar a AITO numa nova marca líder de automóveis de luxo de classe mundial.Ambas as partes alcançam o sucesso comercial juntosIsto é também após a assinatura do acordo de negócios conjuntos entre a Celes e a Huawei em fevereiro de 2023, o acordo relevante foi assinado novamente.Marcando a determinação das duas partes em desenvolver firmemente o modelo de negócio conjunto e aprofundar a construção da marca AITOAlém disso, o anúncio emitido pela Celis em 2 de Julho mostra que a Celis tenciona adquirir todas as categorias globais da "Ask Jie" e outros direitos de marca e direitos de aplicação conexos,e patentes de desenho relacionadas detidas pela Huawei, com um preço de compra total de 2,5 mil milhões de yuans. A transferência de bens e bens de marca não afeta o negócio de cooperação existente das duas partes,e garante ainda mais o desenvolvimento a longo prazo da AITO, e também reflete a intenção inicial das duas partes de focar no utilizador como centro e de fazer um bom trabalho nos negócios conjuntos e nos produtos da AITO.A fim de aprofundar ainda mais a cooperação abrangente com a Huawei, a Celis está a planear participar ativamente no Yinwang (uma nova empresa criada pela Huawei Car BU) investimento estratégico e cooperação.Desde o estabelecimento da cooperação empresarial transfronteiriça entre a Celes e a Huawei em 2021, os dois lados aproveitaram plenamente as suas respectivas vantagens, abriram um novo modelo de cooperação da economia real e da economia digital e entraram no mercado.A cooperação transfronteiriça entre as duas partes lançou o AITO M5, M7, M9 e outras séries de modelos cooperativos, que têm sido amplamente apreciados e altamente reconhecidos pelo mercado.O volume de vendas da série AITO está entre as principais marcas de luxo no mercado chinêsOs dados mais recentes mostram que a entrega mensal da AITO ultrapassou 40.000 unidades em Junho, um recorde.O novo M7 da AITO foi entregue em 18, 493 unidades em Junho, e as vendas acumuladas no primeiro semestre ultrapassaram 110,000É relatado que mais novos produtos AITO também serão lançados no decorrer do ano.

Recentemente, a Lichun Precision, ao aceitar pesquisas institucionais, disse que, do ponto de vista das perspectivas de mercado e crescimento, o mercado de eletrônicos de consumo ainda é enorme,e espera-se que haja pelo menos 10 anos de espaço de crescimentoA empresa está confiante de que manterá um rápido crescimento no setor de eletrônicos de consumo nos próximos 3-5 anos e manterá um crescimento constante nos próximos 10 anos.A Lichun Precision considera que a produção em larga escala oferece oportunidades significativas para as empresas chinesas no nível dos fornecedores de nível 1Embora o mercado automóvel possa não ser tão grande como o da electrónica de consumo em termos de tamanho absoluto do mercado,cresce mais rapidamente e a rentabilidade da indústria automóvel é ligeiramente superior à da electrónica de consumo.No setor de comunicações, a Ritsu Precision deverá alcançar um rápido crescimento no início do próximo ano e manter um crescimento constante após 3-5 anos.Os produtos eletrónicos de consumo e os automóveis contribuirão igualmente para a empresa, e o crescimento da indústria das comunicações também aumentará significativamente, mas talvez não na escala da electrónica de consumo.Os três principais sectores da empresa deverão atingir um rápido crescimento nos próximos anos e manter uma tendência de desenvolvimento constante a longo prazo.No que diz respeito ao impacto da geopolítica, a Lichun Precision disse que nos últimos anos, através da entrada na linha de frente dos mercados estrangeiros,gradualmente descobriu os limites da geopolítica no desenvolvimento dos negócios, e pode-se ver que cerca de 3% a 5% dos produtos originais da empresa serão de fato limitados pela geopolítica, e só podem ser desenvolvidos em países domésticos ou amigos da China.Semelhantes aos produtos de equipamento de comunicação ODMO 95% do mercado restante pode ser dividido em duas partes, metade do negócio é completamente não afetado,Esta parte do produto é mais vantajosa para as empresas chinesas., ou concorrentes não estão envolvidos; A outra metade do negócio, embora no processo de desenvolvimento precisam fazer melhor do que as empresas não-chinesas, mas enquanto a equipe tem sido na liderança,Por isso, por agora, há uma certa pressão.