Durante muito tempo, a compreensão da indústria do processo de limpeza não era suficiente.Os efeitos adversos dos poluentes, tais como os resíduos de fluxo, sobre o desempenho elétrico não são fáceis de detetar.Hoje em dia, com o desenvolvimento do projeto de PCBA para miniaturização, o tamanho do dispositivo e o espaçamento entre os dispositivos tornaram-se menores,e o curto-circuito e a migração eletroquímica causados por resíduos de partículas pequenas têm atraído atenção generalizadaPara se adaptarem às tendências do mercado e melhorar a fiabilidade dos produtos, cada vez mais fabricantes de SMT iniciaram uma jornada de aprendizagem sobre o processo de limpeza.O processo de limpeza é um processo que combina a força de limpeza estática do agente de limpeza e a força de limpeza dinâmica do equipamento de limpeza para eliminar finalmente os poluentes. A limpeza do PCBA é dividida em SMT (SMT) e plug-in (THT) duas etapas, através da limpeza pode remover o acúmulo de poluentes de superfície durante o processamento de produtos,reduzir o risco de contaminação da superfície e reduzir a fiabilidade dos produtosNa indústria de fabricação de eletrónica e de processamento de semicondutores, a escolha do agente de limpeza adequado com o equipamento de limpeza adequado é muito importante.Os fatores que afectam a estabilidade do processo de limpeza do PCBA incluem principalmente:- objetos de limpeza, equipamento de limpeza, agentes de limpeza e controlo de processo; em circunstâncias normais, os objetos de limpeza são a pasta de solda e o resíduo de fluxo;que causará migração eletroquímica, corrosão e curto-circuito, que representam uma grande ameaça à fiabilidade do produto, mas não excluem a poluição por partículas de grande dimensão,manchas de óleo e manchas de suor na superfície da placa de circuitoAs propriedades materiais e as condições de superfície de diferentes PCBA também são diferentes.e em muitos casos o produto do cliente não pode ser inundado e, portanto, não é adequado para o processo de limpeza por imersãoAlém disso, alguns componentes são feitos de metais sensíveis, que são muito frágeis e não podem ser limpos usando ondas ultra-sônicas, caso contrário essas bolhas vão quebrar os componentes quando explodirem..Há também alguns componentes que devem ser tratados "delicadamente" com uma solução de limpeza neutra em pH!e a densidade integrada também é muito altaQuando a distância entre o dispositivo e o substrato é muito pequena, as gotas de água desionizada não podem perfurar a pequena lacuna.e não é capaz de remover os poluentes na parte inferior do dispositivoA selecção de um agente de limpeza especial é muito importante.500 formulações e matérias-primas relacionadas, com um vasto portfólio de produtos à base de água, semi-água e solventes concebidos para diferentes contaminantes.A compatibilidade dos materiais é muitas vezes negligenciada, mas é uma parte vital do processo de limpeza, tais como: o pacote do módulo de potência tem uma variedade de materiais metálicos, tais como cobre, níquel ou alumínio,O processo de limpeza inadequado pode facilmente levar à corrosão ou oxidação da superfície de lascas de alumínio e cobrePor conseguinte, a incompatibilidade material entre o agente de limpeza e o objeto de limpeza,e entre o agente de limpeza e o equipamento de limpeza pode levar ao desperdício do produtoComo é um produto químico utilizado na linha de produção e pode entrar em contacto directo com o corpo humano, uma utilização imprópria pode causar ferimentos pessoais e perdas económicas.O ZESTRON é um produto de limpeza ecológico e seguro desde 1989.A ZESTRON está empenhada em cumprir o REACH, a directiva RoHS e a directiva RAEE em todos os momentos.O agente de limpeza ZESTRON não contém componentes destruidores da camada de ozono ODS e o teor de COV atende às normas nacionaisEquipamento de limpeza Um processo completo de limpeza geralmente inclui limpeza, enxaguamento e secagem destes três processos, no processo de limpeza, o agente de limpeza e os poluentes entram em contacto uns com os outros,O agente de limpeza irá separar os poluentes da superfície do objeto de limpezaO processo de enxaguamento e secagem consiste principalmente em eliminar ainda mais os contaminantes, mas também em assegurar que não há resíduos de agente de limpeza na superfície dos componentes.O Centro Técnico ZESTRON abriga mais de 100 equipamentos de limpeza dos principais fabricantes mundiais de equipamentos de limpeza. Desde equipamentos de limpeza por lotes off-line, como equipamentos de limpeza por ultra-som, equipamentos de limpeza submersa, equipamentos de limpeza centrífuga, até equipamentos de pulverização online,Os clientes podem escolher entre uma variedade de mecânicos de limpeza comunsA ZESTRON pode testar os seus produtos em condições reais de produção e avaliar aplicações de limpeza, equipamento de limpeza e agentes de limpeza de acordo com as exigências do cliente.Controle do processo de limpeza Com o aumento do tempo de limpeza, a entrada contínua de poluentes na solução de limpeza terá um impacto negativo na eficiência de limpeza.Como ajustar os parâmetros de limpeza quando o ambiente/produto mudarEstas questões estão directamente relacionadas com o custo e a produção do cliente, e a chave para encontrar respostas está na recolha de dados de limpeza, incluindo: tempo, movimento,concentração e temperaturaEntre eles, a solução de limpeza será afectada por muitos factores no processo de utilização, tais como: resíduos no líquido, evaporação do líquido, adição de água desionizada, etc.,e a sua concentração irá flutuar frequentementePor conseguinte, no processo de limpeza de circuitos, a monitorização da concentração está directamente relacionada com a estabilidade do efeito de limpeza.
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