Detalhes do produto
Place of Origin: Korea
Marca: Hanwha
Model Number: HM520h
Termos de pagamento e envio
Minimum Order Quantity: 1 PCS
Preço: USD+negotiable+pcs
Packaging Details: 10*10*5 cm
Delivery Time: 1-7 days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1+pcs+per days
Machine Type: |
High Speed Mini LED Machine |
Alignment: |
Fix Camera / LED Polarity Camera |
The Number of Spindles: |
20 Spindles x 2 Gantry (Rotary Type) |
Placement Speed (Optimum) Wafer: |
65,000 CPH |
Placement Speed (Optimum) Chip: |
78,000 CPH |
Placement Accuracy Wafer: |
±20um @ Cpk ≥ 1.0 |
Placement Accuracy: |
+25 um@ Cpk ≥1.0 |
Component Range Size: |
0201~6mm |
Component Range Max.Height: |
2.1 mm |
Parts Supply Wafer: |
6"Hoof Ring(9 Step)x 2set |
Parts Supply Reel (8 mm standard): |
4 slot x 2set |
PCB Size(mm) Min: |
L50*W50 |
PCB Size(mm) Max: |
Single Lane:~L510xW580,~L750 x W580(Option);Dual Lane:~L510×W310,~L750xW310 (Option) |
Weight (H900 mm standard): |
Apprax.1,670 kg |
Extemal Dimension (Standard): |
L890 × D2,370xH1,930 mm |
Condition: |
Used Original |
Machine Type: |
High Speed Mini LED Machine |
Alignment: |
Fix Camera / LED Polarity Camera |
The Number of Spindles: |
20 Spindles x 2 Gantry (Rotary Type) |
Placement Speed (Optimum) Wafer: |
65,000 CPH |
Placement Speed (Optimum) Chip: |
78,000 CPH |
Placement Accuracy Wafer: |
±20um @ Cpk ≥ 1.0 |
Placement Accuracy: |
+25 um@ Cpk ≥1.0 |
Component Range Size: |
0201~6mm |
Component Range Max.Height: |
2.1 mm |
Parts Supply Wafer: |
6"Hoof Ring(9 Step)x 2set |
Parts Supply Reel (8 mm standard): |
4 slot x 2set |
PCB Size(mm) Min: |
L50*W50 |
PCB Size(mm) Max: |
Single Lane:~L510xW580,~L750 x W580(Option);Dual Lane:~L510×W310,~L750xW310 (Option) |
Weight (H900 mm standard): |
Apprax.1,670 kg |
Extemal Dimension (Standard): |
L890 × D2,370xH1,930 mm |
Condition: |
Used Original |
Alta produtividade
一Optimização da produção de mini-LED
Trata-se de um equipamento de alta precisão que utiliza 20 cabeças rotativas de fuso e pode produzir mini-LEDs com um tamanho de 0,2x0,1 mm.A unidade de manuseio de wafer é utilizada para alcançar uma capacidade de produção máxima de 65,000 CPH.
二, Ejecção LED de alta velocidade e alta precisão
O ejector é controlado com precisão por um motor leve e de alta precisão ao longo dos eixos X/Y/Z.o ejector move-se ao longo dos eixos X/Y/Z e suporta a superfície inferior do LED da Wafer.
三Otimizar o fornecimento de mini LED (anel do casco + alimentador de bobina)
Este é um dispositivo que pode usar tanto o Hoof Ring WaferType quanto o Reel Feeder simultaneamente.
É equipado com um cortador de bobinas, facilitando a manipulação dos discos de material redondo descartados.
※ Reel Feeder: Opção
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