Detalhes do produto
Lugar de origem: Alemanha
Marca: ASM/SIEMENS
Número do modelo: HF3
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima: 1 PCS
Preço: USD+negotiable+pcs
Detalhes da embalagem: 2100*3000*1800 mm
Tempo de entrega: 5 a 15 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1+pcs+por dia
Estação de material HF3: |
180 |
Cabeça do adesivo HF3: |
3 cantilevers do eixo X-Y |
Ano de produção do HF3: |
2004-2006 |
Velocidade de colocação HF3: |
40000/H |
Precisão de colocação HF3: |
±60 microns padrão, ±55 microns DCA, ±0,7°/(4σ |
Condição: |
Original novo/usado original |
Estação de material HF3: |
180 |
Cabeça do adesivo HF3: |
3 cantilevers do eixo X-Y |
Ano de produção do HF3: |
2004-2006 |
Velocidade de colocação HF3: |
40000/H |
Precisão de colocação HF3: |
±60 microns padrão, ±55 microns DCA, ±0,7°/(4σ |
Condição: |
Original novo/usado original |
A pick and place machine Siemens HF3 é uma ferramenta fundamental no domínio da tecnologia de montagem de superfície (SMT), projetada para simplificar a montagem de placas de circuito impresso (PCBs).Este artigo explora as características, vantagens e aplicações da Máquina Siemens HF3, destacando o seu papel na fabricação de eletrónica moderna.
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A Máquina Siemens HF3 foi concebida para a colocação de componentes de alta velocidade, tornando-a um recurso essencial para os fabricantes que pretendem otimizar os seus processos de produção.Oferece velocidade e precisão excepcionais., atendendo a uma ampla gama de componentes e tamanhos de PCB.
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- Velocidade de colocação: o Siemens HF3 pode atingir uma velocidade teórica de até 40 000 componentes por hora (CPH), garantindo ciclos de produção rápidos.mantém uma velocidade operacional impressionante de cerca de 30,000 CPH.
- Precisão de colocação: a máquina possui uma precisão padrão de ± 60 microns e pode atingir ± 55 microns em condições ideais.Este alto nível de precisão é crucial para montar dispositivos eletrônicos complexos.
- O HF3 é capaz de montar uma gama diversificada de componentes, desde pequenos chips 01005 até chips flip maiores e CCGA, pesando até 100 gramas.Esta flexibilidade torna-o adequado para várias aplicações em diferentes indústrias.
- O HF3 da Siemens pode acomodar PCBs de 50 mm x 50 mm a 610 mm x 508 mm no modo de pista única.Esta versatilidade permite aos fabricantes adaptarem-se rapidamente às necessidades de produção em evolução.
- Equipado com um sistema de visão avançado, o HF3 garante uma orientação e colocação precisas dos componentes.A tecnologia de câmara "Theta" aumenta a precisão fornecendo feedback em tempo real durante o processo de montagem.
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O Siemens HF3 aumenta significativamente a eficiência da produção devido às suas capacidades de alta velocidade e ao tempo de inatividade mínimo entre as configurações.
Ao reduzir erros e refazer através de colocação precisa, o HF3 ajuda a reduzir os custos gerais de produção, tornando-se uma solução econômica para os fabricantes.
Com os seus sistemas de monitorização em tempo real, o HF3 garante uma qualidade constante durante todo o processo de fabrico, reduzindo os defeitos e melhorando a fiabilidade geral do produto.
A interface de software intuitiva simplifica a operação e a configuração, permitindo aos operadores adaptarem-se rapidamente às funcionalidades da máquina.
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O Siemens HF3 é amplamente usado na fabricação de eletrônicos para montagem de dispositivos como smartphones, tablets e eletrônicos de consumo.Sua capacidade de lidar com vários componentes torna-o ideal para montagem de PCB de alta densidade.
Na fabricação automotiva, o HF3 desempenha um papel crítico na produção de placas de circuito para vários componentes eletrônicos usados em veículos, incluindo sensores e sistemas de infoentretenimento.
A máquina é essencial para montar PCBs de alta densidade encontrados em dispositivos de comunicação como roteadores e modems, onde precisão e velocidade são primordiais.
- A velocidade máxima teórica é de até 40.000 componentes por hora (CPH), com velocidades práticas em torno de 30.000 CPH.
- Pode lidar com uma vasta gama de componentes, desde resistores de chips pequenos (01005) até chips de flip maiores com um peso de até 100 gramas.
- A precisão de colocação é de ± 60 microns em condições normais e pode atingir ± 55 microns em condições ótimas.
- Sim, a sua versatilidade permite-lhe ser eficazmente utilizado tanto para baixos volumes de produção e grandes volumes de produção.
- É amplamente utilizado na fabricação de eletrónica, indústria automóvel, telecomunicações e outros sectores que exigem montagem de alta velocidade.
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A pick and place machine Siemens HF3 destaca-se como líder na tecnologia SMT devido à sua velocidade, precisão e versatilidade excepcionais.À medida que as indústrias continuam a evoluir para soluções mais automatizadas, máquinas como a HF3 desempenharão um papel crucial na formação do futuro da manufatura.
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