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Quando se soldam componentes de placas de circuito, quais são os fenômenos que indicam que a soldadura está defeituosa?

2025-06-30

Ao soldar componentes de placas de circuito, quais fenômenos indicam que a soldagem está defeituosa?

1. Soldagem falsa: A junta de solda não é lisa e parece um favo de mel. As juntas de solda têm mau contato com os pinos e pads.

2. Soldagem perdida: Alguns pinos são soldados sem solda.

3. Soldagem contínua: Ocorre ponte de solda, pontes, etc., entre circuitos ou pads de solda.

4. Superaquecimento: A solda superaquece, causando deformação e quebra dos componentes. Os pads de solda ou laminados revestidos de cobre são levantados; Um monumento foi erguido para componentes de montagem em superfície.

5. Permeável ao estanho: Para placas de dupla camada e superiores, os furos passantes devem ser permeáveis ao estanho e soldados para garantir a conexão.

6. Sujeira: Se o fluxo ou agente de limpeza não for removido completamente, pode facilmente levar a curtos-circuitos ou corrosão da placa de circuito.

7. Menos estanho; Há menos ou igual a 50% do pad de solda.

8. Lacunas: Ao soldar, foi aplicada força excessiva e a tinta isolante na superfície da PCB circundante caiu.

9. Protuberância; Durante a soldagem, devido à umidade dentro da PCB, uma pequena área da PCB se projeta.

10. Furo de alfinete: Existem pequenos orifícios na superfície da junta de solda ou vazios que excedem 25% do pad ao inspecionar X-R (o que pode ser aprovado no meu padrão).

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