UF 158UL: Redefinição do material de enchimento de fundo para as grandes lascas.

A YINCAE Company (YINCAE), uma das principais inovadoras em soluções de materiais avançados, anunciou o lançamento do seu inovador material de enchimento UF 158UL.Projetado para atender à crescente demanda por chips grandes, este produto de ponta demonstra desempenho inigualável em fluidez à temperatura ambiente, curado rápido e alta confiabilidade.O UF 158UL tem uma fluidez excelente e pode facilmente preencher lacunas tão pequenas como 10 micronsA sua formulação única garante um curado rápido à temperatura ambiente, reduzindo significativamente os tempos de produção e os custos energéticos.A fiabilidade do UF 158UL proporciona ao chip uma forte proteção contra o esforço térmicoO Director Tecnológico da YINCAE disse: "Estamos muito entusiasmados em lançar o UF 158UL, um equipamento de alta qualidade que permite a utilização de um sistema de controlo de tensão de alta tensão, que permite a utilização de um sistema de controlo de tensão de alta tensão de alta tensão de alta tensão de alta tensão.um produto transformador no domínio da tecnologia de subrecheioCom a sua fluidez superior, curagem rápida e alta fiabilidade, o UF 158UL permite aos fabricantes alcançar níveis de eficiência e qualidade sem precedentes na produção de chips grandes." UF 158UL é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo: · Computação de alto desempenho · Inteligência Artificial · Eletrónica automóvel · Sistemas aeroespaciais Principais características e benefícios: · Room temperature fluidity for easy application · Fast curing for improved production efficiency · High reliability for long-term performance · Excellent filling of 10 micron gaps · Compatible with large chips up to 100 x 100 mm.