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O "micro" - Utilização de consumíveis SMT de ponta para construir uma competitividade de fabricação electrónica sem defeitos

2025-04-25
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Competitividade


Por que os consumíveis SMT são o "foso invisível" da qualidade?
No campo de batalha de montagem de precisão a nível de micrões, um compromisso de 1% em consumíveis equivale a um risco de rendimento de 100%:

A oxidação da pasta de solda provoca uma falsa solda? -- Pasta de solda de alta atividade sem limpeza, com um aumento de 40% no brilho das juntas de solda e uma porosidade inferior a 0,3%;

A vida útil do bico de aspiração antiestático de cerâmica é prolongada três vezes e o deslocamento de montagem é ≤ ± 25 μm.

A malha de aço revestida com nano-tintas ainda tem uma resistência à tração superior a 35 N/cm2 após 100.000 impressões.

Verdade sobre a qualidade: 80% dos defeitos do processo SMT resultam da degradação do desempenho dos consumíveis e não do próprio equipamento.


¢ Solução ¢ Plano de melhoria dos consumíveis da cadeia completa da SMT
1Inovação dos materiais de solda

Pasta de solda de alta atividade: adequada para micro-componentes 01005, reduzindo a solda a frio e a ponte (rendimento medido aumentado em 2,5%);

Fios de solda a baixa temperatura: resolve os danos térmicos dos componentes LED/térmicamente sensíveis, e a temperatura máxima de refluxo pode ser reduzida em 30°C.

2Iteração de ferramentas de precisão

Bico de fibra de carbono: design leve, velocidade de montagem aumentada em 15%, compatível com BGA de passo ultra denso de 0,2 mm;

Rede de aço cortada a laser: precisão de coníferos abertos ± 1 μm, taxa de liberação de pasta de solda > 92%.

3. Modernização dos consumíveis auxiliares

Agente de limpeza residual: evaporação rápida em 3 minutos, grau de contaminação iônica < 1,56 μg/cm2 (conforme IPC CH-65B);

Adesivo vermelho resistente a altas temperaturas: Após o curado, a resistência ao cisalhamento é superior a 15 MPa e não há derramamento durante a solda por ondas.


O valor cooperativo não se limita aos consumíveis, é também um "seguro de rendimento".
O processo de perfuração precisa economiza 8% do custo da pasta de solda.

Risco quantificável: compartilhar os dados do RCP com os fornecedores e concordar que "se os consumíveis causarem que o DPPM exceda o padrão, a compensação será feita por lote".

Visualização da eficiência: os bicos de sucção antiestáticos reduzem a frequência de paragem do equipamento para limpeza, aumentando o OEE em 12%.

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