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Introdução ao processo SMT: Quais as diferenças do SMD?

2025-04-25
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Introdução ao processo SMT: Quais as diferenças do SMD?


Lista de conteúdos:

1, Introdução ao processo SMT: Quais são as diferenças do SMD?
2O que é SMT?
3, Quais são as diferenças entre SMT, SMD, SMA e PME?
4, processo de produção SMT
5, Vantagens da tecnologia SMT
6Introdução ao Equipamento SMT



1, Introdução ao processo SMT: Quais são as diferenças do SMD?
À medida que os produtos eletrónicos se tornam cada vez mais complexos em função da sua função e mais finos e leves em aparência, a precisão dos componentes eletrónicos também está a aumentar cada vez mais.Devido a considerações de custo, muitas fábricas estão a confiar gradualmente a solda de componentes eletrónicos a fábricas técnicas profissionais.


2O que é SMT?
SMT (Surface Mount Technology), também conhecida como tecnologia de montagem de superfície, refere-se a uma tecnologia que instala componentes eletrônicos como resistores, capacitores, transistores,circuitos e circuitos de volume na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB)A solda de superfície é feita principalmente através da impressão de pasta de soldagem na placa de circuito a ser soldada, colocando componentes eletrônicos, derretendo a pasta a alta temperatura,que permitam que a pasta reveste os componentes eletrónicos, e quando a temperatura arrefece e solidifica, a solda superficial é concluída.


3, Quais são as diferenças entre SMT, SMD, SMA e PME?
Em termos simples, SMT é uma tecnologia de solda, SMD e SMA são componentes eletrônicos a serem soldados e SME é a máquina de solda.

Abreviação, nome completo, explicação em chinês
SMT Surface Mount Technology é a tecnologia de instalação de componentes eletrônicos na superfície de uma placa de circuito
Dispositivo de montagem de superfície SMD (SMT) é um único componente eletrônico instalado na superfície de uma placa de circuito, como resistores, capacitores e circuitos integrados
O conjunto de montagem de superfície SMA (SMT) é um componente eletrónico instalado na superfície de uma placa de circuito e este componente contém uma ou mais combinações de componentes eletrónicos,como módulos Bluetooth e módulos WIFI
SME Surface Mount Equipment é uma máquina que instala SMDS na superfície de placas de circuito


4, processo de produção SMT
Para instalar com sucesso componentes eletrônicos em uma placa de circuito através de SMT, são necessários três processos:

Descrição do processo: Utilização do equipamento
Impressão de pasta de solda
Imprimir pasta de solda nas posições do PCB onde os componentes eletrónicos precisam ser instalados com uma impressora de pasta de solda
2Faz um adesivo.
Colocar os componentes eletrónicos nas posições onde a pasta de solda é impressa no PCB com uma máquina de colocação de componentes
3. Re-soldagem de aquecimento
Através do aquecimento do forno de refluxo, a pasta de solda no PCB é derretida para conectar e fixar os componentes eletrônicos ao PCB no forno de refluxo


5, Vantagens da tecnologia SMT
A maior diferença entre a SMT e a tecnologia de montagem através de buracos anterior é que a SMT não exige a reserva de buracos para os pinos dos componentes eletrônicos,permitindo assim a utilização de componentes eletrónicos menoresExistem principalmente as seguintes três vantagens para os produtos eletrónicos que adotam a tecnologia SMT:

1- Dimensões mais finas e mais leves:
Usando componentes eletrônicos menores, a área necessária da placa de circuito também diminuirá, e o volume dos produtos eletrônicos pode tornar-se mais leve.

2Produtos mais sofisticados:
Quando os componentes eletrónicos se tornam mais pequenos e mais finos, os produtos eletrónicos podem ser aplicados a campos mais diversos, tais como micro-robôs, CPUs, produtos eletrónicos portáteis, etc.e produtos mais precisos e de ponta podem ser projetados.

3Produção em massa mais fácil:
A SMT utiliza máquinas e equipamentos para completar a solda de superfícies.e o processo de fabricação também é mais estável do que a inserção através de um buraco.


6Introdução ao Equipamento SMT

Máquina de distribuição

Recomendação de equipamento SMT - A máquina de distribuição é utilizada para colocar pontos, injetar, aplicar e gotejar líquido com precisão na posição correta do produto.de forma circular ou em forma de arcoEste modelo é patenteado para a Tecnologia de Injecção de Calibração Automática de Processo (CPJ), que pode compensar automaticamente a viscosidade do coloide para manter uma quantidade fixa de cola.Ele também irá medir automaticamente o peso de cada ponto de cola e ajustar a pressão para manter a consistência da quantidade de cola para cada componente

Máquina de impressão de pasta de solda totalmente automática
Introdução ao equipamento SMT - A impressora de pasta de solda totalmente automática é um modelo totalmente automático.pasta de solda de impressãoO sistema de impressão pode corrigir automaticamente a posição de impressão.5O modo de espera de dois estágios pode reduzir o tempo de transporte da máquina. Ele suporta vários modos de desmoldamento de impressão e pode selecionar as melhores condições de impressão para diferentes peças.

Fornos de solda por refluxo de nitrogénio
Equipamento SMT profissional - forno de refluxo de azoto
Comparado com o forno de refluxo comum, o forno de refluxo é um tipo de forno de refluxo que permite a ligação de componentes eletrónicos à placa de circuito.O forno de refluxo de nitrogênio pode efetivamente reduzir as bolhas nas juntas de solda e evitar danos térmicos aos dispositivos de potência em um nível de alta qualidade.

Máquina de colocação de chips
Aplicação de equipamentos SMT - Uma máquina de colocação de tecnologia de montagem de superfície (SMT) é um dispositivo que coloca com precisão componentes eletrônicos em um PCB movendo a cabeça de colocação.Ele pode identificar vários tipos de padrões de componentes e colocar componentes em alta velocidade e alta precisãoÉ dividido em duas secções, cada uma das quais é constituída por duas mesas para o processamento de CHIP.com capacidade para processar simultaneamente 12 componentes do CHIP.

Soldadura por ondas seletivas
Equipamento de produto SMT - A solda de onda seletiva é usada em processos de montagem através de buracos. Aproveitando a fácil movimentação de pequenos bicos, o PCB é fixado no rack,e os bicos são movidos para colocar a solução de solda em contacto com os pinos de solda dos componentes eletrónicosO sistema de bomba de lata e lata pode mover-se livremente nas direcções do eixo X/Y/Z, e todo o processo pode controlar com precisão a posição de alimentação de lata através do programa.

Máquina de selecção de solda
Equipamento SMT de alta qualidade - quadro de posicionamento de PCB ajustável da máquina de solda, dois POTS de estanho com controle independente do eixo Z, aumentam a flexibilidade da solda,e dois bicos de tamanhos diferentes podem ser utilizados de acordo com diferentes juntas de solda.

Máquina de soldar automática
O equipamento SMT automatizado - a máquina de solda automática é um dispositivo de solda automatizada que pode economizar significativamente o tempo para a substituição de fixadores.Pode posicionar simultaneamente os produtos a soldarÉ equipado com um termômetro de ferro de solda para medir a temperatura e fazer correcções com base na temperatura real.Se a temperatura for anormalPara limpar a ponta do soldador também podem ser utilizados bicos pneumáticos automáticos e escovas de rolos.

Sistema de revestimento/dispensação seletivo
Equipamento SMT de Taiwan - Sistema de revestimento/dispensação seletivo é utilizado para pulverizar com precisão líquidos e colóides nas posições corretas dos produtos,fornecendo uma quantidade estável de adesivo para uma ampla gama de PCBS, BGA, etc. O mecanismo de acionamento mecânico com precisão de repetibilidade XYZ de 25 mícrons pode realizar com flexibilidade revestimento e distribuição conformes.

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